Refrigeración del datacenter de IA (3/4): el líquido directo al chip

Sat, 27 Jun 2026 18:00:00 +0200

El artículo anterior terminó con el aire agotando su margen por geometría: no hay suelo por el que meter siete mil pies cúbicos por minuto en un armario de dos baldosas de huella. La salida es acercar el fluido al punto caliente hasta ponerlo en contacto con el propio encapsulado del chip. Eso es la refrigeración líquida directa al chip, DLC por sus siglas en inglés, y es la tecnología que alimenta hoy los racks GB200 y GB300 que salen de fábrica.

El dato que justifica el cambio es de libro de texto: el agua transporta del orden de 4000 veces más calor por unidad de volumen que el aire y tiene una conductividad térmica unas 30 veces superior. Lo que sigue es la ingeniería que hay entre ese enunciado y una sala en producción, que resulta ser bastante más rica que “poner un tubo”.

La placa fría por dentro

La pieza que toca el silicio es la placa fría (cold plate): un bloque de cobre con una cavidad interior recorrida por microcanales, apoyado sobre el encapsulado del procesador a través de un material de interfaz térmica. El fluido entra frío, atraviesa los canales absorbiendo calor por convección forzada y sale caliente. La geometría típica de una placa para un procesador de unos 2000 W trabaja con aletas y canales de 0,15 a 0,25 mm de anchura, alturas de canal de 1 a 2 mm y una base de cobre de unos 2,5 mm.

Su figura de mérito es la resistencia térmica, definida por la especificación de OCP como el cociente entre el salto de temperatura del encapsulado respecto a la entrada de fluido y la potencia aplicada:

$$R = \frac{T_c - T_L}{Q}$$

OCP insiste en un matiz que tiene consecuencias prácticas: la resistencia debe caracterizarse como una curva frente al caudal, no como un número suelto de catálogo. Los ensayos publicados de bancos con lazos comerciales dan valores del orden de 0,02 °C/W a 550 W, con caídas de presión de unos 6,5 psi en el mejor de los tres lazos probados. En ese mismo banco apareció un resultado que cualquiera que diseñe un rack debería tener presente: la mayor parte de la caída de presión del circuito no la produjo la placa fría, sino los conectores rápidos.

La placa fría es también donde se concentran las restricciones de material. La velocidad del fluido dentro de los microcanales debe mantenerse por debajo de 1,5 m/s para evitar erosión. La diferencia de potencial electroquímico entre cualquier par de metales en contacto dentro de la placa no debe superar 0,15 V, un límite mucho más estricto que el del resto del circuito, porque una corrosión galvánica lenta en un canal de 0,2 mm lo obstruye. La cualificación mecánica que exige OCP incluye prueba hidrostática a tres veces la presión máxima de operación, ensayo de caída de presión con menos de un 0,5 % de pérdida, niebla salina según ASTM B117 e inspección interna por rayos X para detectar huecos y restos de fabricación. El paso entre aletas de las placas comerciales anda por las 50 micras y tiende a estrecharse, lo que fija directamente el requisito de filtración del bucle.

Cuánto calor captura la placa

Aquí está el matiz que separa el folleto de la ingeniería. Una placa fría enfría el componente que cubre, y en un servidor hay muchos más componentes que la GPU. La fracción de calor que el líquido se lleva depende de cuántos de ellos estén cubiertos.

Los ensayos experimentales sobre racks reales dan ratios de captura del 94 % con un rack de 53 kW y del 93 % con un conjunto multi-rack de 128 kW. Las guías de despliegue de fabricante son bastante más conservadoras: Vertiv habla de un 70 a 75 % en placas frías y un 25 a 30 % que queda al aire. Los diseños de referencia se mueven en la banda intermedia: el modelo de OCP para racks de 125 kW asume 80/20, el diseño Vertiv 360AI para un pod de 1,2 MW reparte 76/24, y el diseño de Chilldyne para un NVL72 declara 72/28, lo que deja 320 kW de carga de aire residual en la sala. En el extremo alto, Supermicro anuncia hasta un 98 % de captura por rack en su plataforma DLC-2, y lo consigue de la única forma posible: poniendo placa fría también sobre memoria, conmutadores PCIe y reguladores de tensión, no solo sobre CPU y GPU.

Esa fracción residual tiene dos consecuencias de diseño. La primera es que la sala de aire sigue existiendo, con su contención y su equipo perimetral, dimensionada para el 5 o el 25 % del calor según cómo de completa sea la solución de placa fría. La segunda es económica: los ventiladores internos de un servidor de alto rendimiento consumen entre el 10 % y el 20 % de la potencia del sistema, y esa partida solo desaparece del todo cuando desaparece la necesidad de mover aire por el chasis. Un DLC que captura el 72 % deja los ventiladores girando, más despacio pero girando. La diferencia entre 72 % y 95 % de captura no es un matiz de eficiencia térmica: es la diferencia entre pagar o no pagar esa factura.

Los dos bucles

Un sistema de líquido directo al chip tiene siempre dos circuitos hidráulicos separados que no mezclan sus fluidos.

El TCS (Technology Cooling System) es el bucle secundario: va desde la CDU hasta las placas frías, pasando por colectores y conectores rápidos. Es un circuito cerrado, de volumen conocido, con un fluido controlado, y es el que toca el equipo informático. El FWS (Facility Water System) es el bucle primario del edificio: lleva agua desde el equipo de rechazo de calor hasta la CDU. Entre ambos hay un intercambiador de placas dentro de la CDU, que transfiere el calor sin transferir el fluido.

Esa separación es la que hace gobernable el sistema. El TCS puede tener su propia química, su propia presión y su propia filtración, mucho más finas de lo que jamás será razonable en la tubería de un edificio. Y como el intercambio nunca es perfecto, el TCS está siempre más caliente que el FWS, con una diferencia que es uno de los números que más condiciona el diseño de toda la instalación.

La CDU: el transformador térmico

La unidad de distribución de refrigerante (CDU) es la frontera entre el mundo del fabricante de servidores y el del operador del edificio. Contiene el intercambiador, las bombas, la filtración, el depósito tampón y el control. Hay dos arquitecturas y tres ubicaciones.

Por arquitectura, una CDU líquido-líquido (L2L) rechaza el calor al agua del edificio, y es lo que se instala cuando hay tubería. Una CDU líquido-aire (L2A) lo rechaza al aire de la propia sala, sin necesidad de conectar nada a la instalación hidráulica, a cambio de devolver todo ese calor al sistema de aire existente. La regla de dimensionado habitual sitúa la L2A en despliegues de uno a diez racks y recomienda L2L por encima de 500 kW. Por ubicación, las hay en rack, en fila y perimetrales.

Las capacidades comerciales cubren hoy tres órdenes de magnitud. La gama de Vertiv va de 70 kW en formato L2A a 2300 kW en L2L. La Liebert XDU1350 declara 1368 kW nominales con 4 °C de aproximación y hasta 2912 kW con 8 °C, con caudal nominal de 1200 l/min en modo de dos bombas N+1 y filtración de 50 micras triple redundante limpiable en línea. La CoolIT CHx2000 llega a 2000 kW con 5 °C de aproximación y da servicio a doce racks GB300 NVL72 desde una sola unidad. En el extremo hiperescalar, la CDU Project Deschutes de Google, contribuida a OCP en 2025, es una unidad de 2 MW con 3 °C de aproximación, 80 psi de presión disponible y filtración lateral de 0,2 micras. Motivair, ya dentro de Schneider Electric, anuncia arquitecturas escalables a 10 MW.

De todos esos números, el que gobierna la instalación completa es la temperatura de aproximación: cuántos grados separan el agua de entrada del edificio del refrigerante que sale hacia el equipo. El estado del arte está entre 2 y 4 °C, y algunos fabricantes ofrecen 6. La consecuencia es directa y muchas veces se pasa por alto en la compra: cuanta menor sea la aproximación de la CDU, más alta puede ser la consigna de agua del edificio, y cuanto más alta sea esa consigna, más horas al año funciona el enfriador seco sin ayuda de compresores. Dos grados de aproximación se traducen en semanas de free cooling.

La redundancia sigue la lógica que ya vimos en la cadena eléctrica. Las bombas se montan N+1 con conmutación automática, con válvulas de aislamiento y conectores rápidos para poder sustituirlas sin vaciar el circuito. Y hay una regla de dominio de fallo que merece estar en cualquier especificación: dimensionar las CDU de forma que cada una dé servicio a menos del 10-20 % de los servidores refrigerados por líquido, para que una avería de lazo no se lleve por delante la sala entera. La CDU también mantiene la impulsión del secundario por encima del punto de rocío de la sala, lo que garantiza refrigeración puramente sensible y evita condensación sobre la electrónica.

Caudal, salto térmico y el precio del agua templada

La especificación de caudal que manejan casi todos los diseños es de 1,5 l/min por kW, con el lado servidor moviéndose entre 1,2 y 1,5. El salto térmico de diseño del bucle TCS ronda los 10 °C para GPU, aunque los ensayos a plena carga con racks de 128 kW han medido saltos de casi 15 °C. Un pod de 1 MW repartido en veinte racks de 50 kW pide del orden de 1100 l/min en total, cifra que da idea del calibre de tubería y del tamaño de las bombas.

Sobre esa base aparece la discusión más interesante del momento. NVIDIA ha fijado como objetivo de plataforma que todos los racks MGX operen con agua de entrada a 45 °C, y describe el escenario de free cooling completo: la instalación entrega 41 °C a las CDU y estas suministran 45 °C a los racks. El argumento es sólido, porque a esa temperatura casi cualquier clima permite rechazar el calor con enfriadores secos, sin compresión mecánica, y el presupuesto eléctrico liberado se traduce en más racks por megavatio contratado.

El precio de esa decisión está en la hidráulica, y los datos de plataforma para el GB300 lo cuantifican:

Temperatura de suministro	Caudal por rack	Caída de presión
25 °C	59 l/min	2,3 psi
30 °C	71 l/min	3,2 psi
35 °C	89 l/min	4,9 psi
40 °C	119 l/min	8,5 psi
45 °C	177 l/min	18,4 psi

Pasar de 25 a 45 °C triplica el caudal y multiplica por ocho la caída de presión, que se paga en bombeo, en calibre de colector y en el tamaño de la CDU. Por eso OCP defiende una posición distinta en su hoja de ruta: 30 °C de refrigerante como mínimo duradero, argumentando que a esa temperatura ya se opera en free cooling o modo mixto casi todo el año en muchas zonas climáticas, que se preservan quince años de mejoras de PUE y que quedan abiertas las opciones de reutilización de calor. El mismo documento advierte de que bajar a 20 °C incrementa la potencia anual de enfriadora en torno a un 20 %, y de que ni siquiera a 30 °C se puede prometer una instalación sin enfriadoras en cualquier escenario, porque hay que sostener la capacidad a plena carga y en condiciones de fallo.

Las dos posiciones no se contradicen tanto como parece. NVIDIA especifica el límite superior que el equipo tolera; OCP recomienda el punto de operación que optimiza el conjunto. Un diseño razonable en el sur de Europa se sitúa en la banda de 30 a 35 °C de suministro, con capacidad hidráulica reservada para subir si el clima o la tarifa lo aconsejan.

Colectores y conectores

Entre la CDU y las placas frías hay una red de distribución con dos niveles. Los colectores de fila unen la CDU con los racks y se montan sobre el techo o bajo el suelo técnico. Los colectores de rack reparten dentro del armario: los verticales se montan en la parte trasera, los horizontales pueden ir al frente. NVIDIA integra ya en la plataforma Vera Rubin colectores de bandeja, colectores de rack con conectores UQD08 y barras colectoras eléctricas refrigeradas por líquido de hasta 5000 A, señal de que la frontera entre distribución eléctrica y térmica se está difuminando dentro del armario.

La pieza que hace todo esto mantenible es el conector rápido sin goteo. OCP mantiene dos especificaciones separadas: la UQD para conexión manual y la UQDB para conexión ciega, la que permite que una bandeja de cómputo conecte hidráulicamente al deslizarla en el rack sin que nadie enrosque nada. La metodología de ensayo de la UQDB valida la intercambiabilidad entre proveedores con un milímetro completo de desalineación radial, y los fabricantes declaran caudal pleno con huecos de uno a dos milímetros. El derrame por desconexión de un conector de cara plana de referencia está por debajo de 0,015 cc, del orden de una gota. Los rangos típicos de trabajo llegan a 150 psi con presión de reventón cuatro veces superior y vidas de más de 10 000 ciclos.

Que exista una especificación abierta de conector es más importante de lo que parece. Durante años, cada fabricante traía el suyo, y eso ataba al cliente a un proveedor para toda la vida de la sala. El conector es la pieza de fontanería que define si un rack de otro fabricante entra en tu fila.

La química del bucle

El fluido del TCS no es agua a secas. El estándar de facto es el PG25, una mezcla de aproximadamente 25 % en volumen de propilenglicol en agua con inhibidores de corrosión y antiespumantes. Sus propiedades a 20 °C dan un calor específico de unos 3,9 kJ/kg·K, conductividad térmica de 0,49 W/mK, viscosidad de 2,4 cP y punto de congelación de -10 °C. El agua desionizada pura tiene más de un 4 % más de capacidad calorífica y bombea mejor; el glicol se paga en rendimiento térmico y en energía de bombeo, y a cambio da dos cosas: protección anticongelante y control biológico.

Ese control biológico tiene un detalle que sorprende y que explica bastantes averías. Los glicoles son biostáticos a partir del 25 % en volumen, pero a concentraciones del orden del 10 % la biomasa tiende a alimentarse del propilenglicol en lugar de ser inhibida por él. Un bucle mal dosificado, o rellenado con agua tras una purga, está peor que si no llevara glicol. El biofilm resultante obstruye canales de 0,2 mm y arruina la transferencia térmica sin dar señales previas más allá de una caída de presión que sube despacio.

La especificación de calidad del fluido es corta y merece estar en el contrato de mantenimiento:

Parámetro	PG25 (TCS)	Agua de planta (FWS)
pH	8,0-10,5	7,0-9,0
Dureza total	< 50 ppm	< 200 ppm
Cobre	< 2 ppm	—
Hierro	< 2 ppm	—
Cloruros	< 25 ppm	< 50 ppm
Sulfatos	< 25 ppm	< 100 ppm

Cloruros y sulfatos aceleran la picadura y el ataque galvánico, sobre todo en aleaciones de aluminio y cobre. La recomendación de diseño es mantener los materiales húmedos lo más monometálicos posible, cobre y latón o acero inoxidable, con un índice anódico próximo entre piezas, y evitar aluminio sin inhibidores y acero galvanizado.

La filtración cambia por completo entre bucles. En el TCS se trabaja por debajo de 25 micras, y las CDU comerciales montan filtros de 50 micras redundantes; en el FWS se acepta el rango de 300 a 500 micras. En el extremo, la CDU de 2 MW de Google filtra a 0,2 micras en circuito lateral para alargar la vida del refrigerante. OCP recomienda ensayo del fluido in situ con cadencia trimestral y análisis de laboratorio anual, con métodos normalizados para iones metálicos, pH, alcalinidad de reserva y cloruros. La práctica operativa habitual es más intensa al principio: análisis diario durante el arranque, semanal tras la primera semana y mensual en régimen estable. Las degradaciones documentadas del refrigerante se atribuyen casi siempre a lo mismo: un flushing inicial mal hecho, mantenimiento insuficiente o entrada de aire en el circuito.

Fugas, o el miedo que no era el problema

La objeción que aparece siempre en la primera reunión es el agua sobre la electrónica. El sistema se defiende en tres capas.

La primera es la detección. Se combinan sensores directos, cables detectores de fuga y sondas puntuales en los puntos bajos de bandejas y colectores, con detección indirecta por nivel del depósito tampón y por sensores de burbujas: si entra aire o falta líquido, algo está abierto. La plataforma GB300 NVL72 ya integra detección de fuga a nivel de bandeja y de rack, con la señal disponible para el BMS.

La segunda es el diseño hidráulico. La solución más elegante consiste en operar el lado servidor por debajo de la presión atmosférica: con impulsión a unos 0,13 bar de vacío y retorno a 0,61 bar, una rotura hace entrar aire en lugar de expulsar refrigerante. El caudal de aire entrante se limita con válvulas antirretorno y venturi, y el efecto térmico medido durante una fuga es una subida de uno a tres grados en la temperatura de CPU. Un clúster del DOE operado con este esquema acumula varios años sin una sola fuga registrada.

La tercera es la cualificación de fábrica: prueba hidrostática a tres veces la presión de operación, ensayos de choque y vibración con verificación posterior de estanqueidad, y en algunos fabricantes prueba de fugas con PG25 sobre el 100 % de las unidades más una prueba de aceptación simulando megavatios de carga.

El resultado en producción es bueno. Google declara una disponibilidad de su flota de CDU en torno al 99,999 % desde 2020, con refrigeración líquida en producción desde 2018, cerca de un gigavatio de capacidad refrigerada por líquido y aproximadamente la mitad de su huella global con líquido desplegado o habilitado.

Y aquí está el dato que desmonta la narrativa habitual. Preguntados por las barreras que frenan la adopción del DLC, los operadores encuestados por Uptime en 2025 citan falta de estandarización (39 %), coste (38 %) y fiabilidad (35 %), mientras que las cuestiones de seguridad, el miedo al agua sobre la electrónica, aparecen en apenas un 7 %. Lo que frena al líquido no es la fuga. Es que todavía no hay un estándar cómodo, que sale caro y que introduce modos de fallo que los equipos de operación no conocen. Uptime añade un matiz honesto: el sector no está aplicando hoy al líquido los estándares de redundancia de la TI empresarial, porque la mayor parte de la capacidad instalada está en HPC e IA, donde las cargas por lotes toleran interrupciones que un sistema transaccional no toleraría.

Meter líquido en una sala de aire

Casi nadie parte de cero, y por eso el factor que más pesa en la decisión de adoptar DLC, según la misma encuesta, es la facilidad de retrofit sobre la infraestructura existente (46 % de las respuestas), por delante incluso del ahorro operativo.

La vía canónica del retrofit es la CDU líquido-aire en formato sidecar: un armario que se coloca junto al rack, cierra su propio circuito con las placas frías y rechaza el calor al aire de la sala. Las unidades comerciales van de 200 kW, con 1145 kg y 19 kW de consumo propio, a 500 kW con 2300 kg y 55 kW. No hay que tocar la tubería del edificio, y ese es todo su atractivo: convierte un problema de obra en un problema de compra. El coste es que la sala tiene que poder absorber esos kilovatios en aire, lo que en la práctica limita el enfoque a islas pequeñas.

Los dos límites físicos del retrofit son el peso y la altura libre. Un rack GB200 NVL72 pesa del orden de 1360 kg vacío y llega a 1500 kg con refrigerante, lo que exige posiciones de suelo preparadas para esa carga y, con frecuencia, losa de hormigón en lugar de suelo técnico. Sumar un sidecar de una o dos toneladas al lado no ayuda. La conclusión que repiten las guías de despliegue es incómoda pero realista: la mayoría de las salas existentes no admiten un rack de esta clase sin refuerzo estructural, ampliación eléctrica y rediseño térmico, y el plazo típico de una conversión completa, entre fabricación, entrega, integración y puesta en marcha, ronda el año.

Para una factoría de inferencia

Cuatro decisiones concentran casi todo el valor.

La primera es especificar la fracción de captura, no solo la potencia. Un pliego que pide “refrigeración líquida para racks de 130 kW” y no dice qué componentes llevan placa fría acaba con una sala que necesita evacuar 30 kW de aire por armario y con los ventiladores internos consumiendo lo que se suponía que el líquido iba a ahorrar. La pregunta correcta al fabricante es qué porcentaje del calor del nodo captura el fluido y sobre qué componentes.

La segunda es tratar la temperatura de aproximación de la CDU como parámetro de compra. Dos grados de diferencia entre una CDU de 4 °C y una de 2 °C se traducen en dos grados más de consigna en el FWS, y esos dos grados son horas de compresor apagado todos los años de vida de la instalación. Es el equivalente térmico de elegir bien el rendimiento de un SAI.

La tercera es la química y la filtración, que es donde se pierden las instalaciones a los dos años. PG25 al 25 % medido, no al 12 % que queda tras un relleno con agua; flushing inicial documentado; filtración acorde al paso de aleta de las placas; y un contrato de mantenimiento con analítica trimestral y umbrales escritos. Un bucle sucio no avisa: baja el rendimiento despacio hasta que una GPU empieza a limitar frecuencia.

La cuarta es el dominio de fallo. Repartir la carga entre CDU de forma que ninguna se lleve más del 10 al 20 % de los servidores, montar bombas N+1 con conmutación automática y alimentar las CDU desde el sistema respaldado. El motivo lo vimos en el primer artículo: un rack de 130 kW sin caudal alcanza temperaturas peligrosas en segundos, y la refrigeración crítica de una factoría de inferencia se diseña con la misma disciplina que su cadena eléctrica. La comparación es exacta: la CDU es a la refrigeración lo que el SAI es a la energía, y nadie compraría un SAI sin redundancia de módulos.

El líquido directo al chip es hoy la respuesta por defecto entre 50 y 150 kW por rack, y el ecosistema entero, desde las arquitecturas de referencia de NVIDIA hasta las especificaciones de OCP, está construido alrededor de la placa fría. Queda por ver el peldaño siguiente, el que sumerge la electrónica entera, y qué pasa cuando el rack se acerca al megavatio. Ese es el último artículo de la serie.

Ver también

Fuentes

Open Compute Project, Cold Plate Development and Qualification — https://www.opencompute.org/documents/ocp-cold-plate-development-and-qualification-with-integrated-comments-pdf
Open Compute Project, 30 °C Coolant: A Durable Roadmap for the Future, Rev 1.0 — https://ashrae.org.vn/wp-content/uploads/2024/12/30%C2%B0C-Coolant-A-Durable-Roadmap-for-the-Future-REV1_0.pdf
Open Compute Project, Universal Quick Disconnect (UQD) Specification Rev 1.0 — https://www.opencompute.org/documents/ocp-universal-quick-disconnect-uqd-specification-rev-1-0-2-pdf
Open Compute Project, Universal Quick Disconnect Blind-Mate (UQDB) Specification Rev 1.0 — https://www.opencompute.org/documents/uqdb-spec-1-0-pdf
Open Compute Project, Open Rack V3 Blind Mate Manifold Specification Rev 1.0 — https://www.opencompute.org/documents/open-rack-v3-blind-mate-manifold-specification-rev-1-0-review-april05-2024-pdf
ASHRAE TC 9.9, Emergence and Expansion of Liquid Cooling in Mainstream Data Centers — https://www.ashrae.org/file%20library/technical%20resources/bookstore/emergence-and-expansion-of-liquid-cooling-in-mainstream-data-centers_wp.pdf
Dell Technologies / OCP, Liquid Coolants Guidance for Technology Cooling System and Facility Water System — https://www.delltechnologies.com/asset/en-us/products/servers/industry-market/liquid-coolants-guidance-for-technology-cooling-system-and-facility-water-system-whitepaper.pdf
Schneider Electric, Direct Liquid Cooling System Challenges in Data Centers (White Paper 210) — https://media.datacenterdynamics.com/media/documents/WP210_V1_EN.pdf
Schneider Electric Blog, What coolant for data center liquid cooling: PG25, dielectric fluids, ASHRAE recommendations — https://blog.se.com/datacenter/2026/08/14/what-coolant-for-data-center-liquid-cooling-pg25-dielectric-fluids-ashrae-recommendations/
Schneider Electric Blog, Liquid cooling failures in AI data centers: causes, risks, prevention — https://blog.se.com/datacenter/2026/07/15/liquid-cooling-failures-ai-data-centers-causes-risks-prevention/
NSF Public Access Repository, Experimental evaluation of direct-to-chip cold plate liquid cooling for high heat density data centers — https://par.nsf.gov/servlets/purl/10529800
NVIDIA Technical Blog, NVIDIA Vera Rubin POD: Seven Chips, Five Rack-Scale Systems, One AI Supercomputer — https://developer.nvidia.com/blog/nvidia-vera-rubin-pod-seven-chips-five-rack-scale-systems-one-ai-supercomputer/
NVIDIA, NVL72 AI Factory Enterprise Reference Architecture: System Hardware and Components — https://docs.nvidia.com/enterprise-reference-architectures/nvl72-ai-factory/latest/components.html
NVIDIA Blog, Chill Factor: Blackwell Platform Boosts Water Efficiency by Over 300x — https://blogs.nvidia.com/blog/blackwell-platform-water-efficiency-liquid-cooling-data-centers-ai-factories/
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Uptime Institute Journal, AI embraces liquid cooling, but enterprise IT is slow to follow — https://journal.uptimeinstitute.com/ai-embraces-liquid-cooling-but-enterprise-it-is-slow-to-follow/
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Vertiv, Liebert XDU1350 Coolant Distribution Unit, datasheet — https://www.vertiv.com/49971a/globalassets/shared/liebert-xdu1350-coolant-distribution-unitcdu-ds-en-na-sl-70799-web.pdf
Vertiv, 360AI High Density Reference Design RD0019 — https://www.vertiv.com/493c85/globalassets/documents/ai-hub-reference-design/vertiv-360ai-reference-design---rd0019.pdf
CoolIT Systems, CHx2000 CDU — https://www.coolitsystems.com/cdu-product/chx2000/
Chilldyne, FAQ Guide to Data Center Liquid Cooling — https://chilldyne.com/wp-content/uploads/2025/03/Chilldyne-FAQ-X.4.pdf
Chilldyne, Reference Design for AI: NVIDIA NVL72 — https://chilldyne.com/wp-content/uploads/2025/03/Chilldyne-Reference-Design-for-AI-NVIDIA-NVL72-X.3.pdf
Businesswire / Boyd, Google’s Two Megawatt Project Deschutes Coolant Distribution Unit at OCP Summit 2025 — https://www.businesswire.com/news/home/20251010498843/en/Boyd-to-Showcase-Googles-Recently-Released-Two-Megawatt-Project-Deschutes-Coolant-Distribution-Unit-at-the-2025-Open-Compute-Project-OCP-Summit
StorageReview, Inside Google’s plan to deliver 1MW racks and cool them too — https://www.storagereview.com/news/inside-googles-plan-to-deliver-1mw-racks-and-cool-them-too
Supermicro, DLC-2 Next Generation Direct Liquid Cooling Solutions — https://www.supermicro.com/en/pressreleases/supermicros-dlc-2-next-generation-direct-liquid-cooling-solutions-aims-reduce-data
Supermicro, Liquid-to-Air Sidecar CDU datasheet — https://www.supermicro.com/datasheet/datasheet_Sidecar_CDU.pdf
Dell’Oro Group, Data Center Liquid Cooling Market to Approach 7 Billion USD by 2029 — https://www.delloro.com/news/data-center-liquid-cooling-market-to-approach-7-billion-by-2029-as-ai-deployments-accelerate/

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