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Refrigeración del datacenter de IA (1/4): el reto térmico

Sat, 27 Jun 2026 20:00:00 +0200

En la serie sobre energía seguimos el camino del vatio desde la acometida hasta el chip. Pero hay una ley física implacable que cierra el círculo: casi todo ese vatio que entra en un servidor sale convertido en calor. Una factoría de inferencia no solo tiene que llevar megavatios hasta sus GPU; tiene que sacar esos mismos megavatios en forma de calor, y hacerlo lo bastante rápido para que el silicio no se cocine. Esa es la otra mitad de la infraestructura física, y es la que la era de la IA ha puesto patas arriba. Abrimos con este artículo la segunda serie de la vertical: la refrigeración.

El planteamiento es el mismo de la serie de energía: conceptos universales —válidos para cualquier datacenter— con una lectura constante de por qué la IA, con sus racks de 130 kW y su hoja de ruta hacia el megavatio, está forzando una transición histórica del aire al líquido.

La ley que lo gobierna todo: potencia es calor

Empecemos por el principio físico, porque de él se deduce todo lo demás. La energía eléctrica que consume un servidor no desaparece: por conservación de la energía, prácticamente toda se convierte en calor que hay que evacuar. A efectos prácticos, la potencia térmica a disipar es igual a la potencia eléctrica consumida. Un rack que traga 130 kW es un radiador de 130 kW, equivalente a varias decenas de calefactores domésticos encendidos a la vez dentro de un único armario. Y refrigerar consiste en mover ese calor desde el chip hasta, finalmente, la atmósfera, atravesando una cadena de medios —aire, agua, refrigerante— tan real como la cadena eléctrica que lo alimentó.

La capacidad de un fluido para transportar calor se rige por una relación sencilla pero reveladora: el calor que un caudal puede llevarse es proporcional a su gasto másico, a su capacidad calorífica y al salto de temperatura que admite,

$$\dot{Q} = \dot{m} \cdot c_p \cdot \Delta T$$

Esta fórmula explica, ella sola, por qué el aire está en apuros. El aire tiene una capacidad calorífica baja y una densidad mínima, así que para evacuar mucho calor hace falta mover cantidades enormes de él. El agua, a igualdad de volumen, transporta del orden de mil veces más calor que el aire. Cuando la densidad de un rack se dispara, seguir usando aire equivale a intentar vaciar una piscina con un secador: técnicamente concebible, prácticamente absurdo.

Pongámosle números. Si despejamos el caudal necesario de la fórmula anterior, vemos que para evacuar una potencia dada con un salto de temperatura fijo, el gasto de fluido es $ \dot{m} = \dot{Q} / (c_p \Delta T) $. Para un rack de 50 kW refrigerado por aire con un salto razonable de unos 11 °C (los 20 °F habituales), el caudal de aire requerido ronda los 7800 pies cúbicos por minuto: literalmente un vendaval atravesando el armario. Duplicar la densidad a 100 kW duplica el vendaval, y no hay forma de contener tanto aire en movimiento sin turbulencias, ruido y recirculación que arruinan la eficiencia. El agua hace el mismo trabajo con un caudal y un volumen ridículamente menores, porque su producto $ \rho \cdot c_p $ —la capacidad de transportar calor por unidad de volumen— es abrumadoramente superior. La física no deja lugar a la nostalgia: por encima de cierta densidad, el aire simplemente no puede.

La densidad de la IA rompe el modelo

Durante décadas, el aire fue más que suficiente. Un rack tradicional disipaba entre 5 y 15 kW, y una sala bien diseñada lo enfriaba sin despeinarse. El aire es cómodo: barato, seguro, sin tuberías que goteen sobre la electrónica. El problema es que la IA ha multiplicado por diez la densidad.

La raíz está en el chip. Una GPU H100 (Hopper) disipaba unos 700 W; una B200 (Blackwell) sube a 1000 W, y hasta 1200 W en su versión de plena especificación. Ese aumento de potencia por chip es la causa primera de todo el problema: no es solo que haya más chips, es que cada uno disipa casi el doble que el de la generación anterior, y lo hace en una superficie de silicio que apenas crece, de modo que la densidad de calor por centímetro cuadrado se dispara. Un disipador de aire tiene un límite físico de cuánto calor puede arrancar de una superficie pequeña antes de que el propio aire que lo rodea se sature; pasado ese punto, por mucho ventilador que se ponga, el chip se estrangula térmicamente (thermal throttling) y baja su frecuencia para no quemarse —es decir, se desperdicia el carísimo silicio—. El líquido, al tener contacto directo y mucha mayor capacidad, arranca ese calor sin que el chip tenga que rebajarse.

Y esos chips no van solos: el NVIDIA GB200 NVL72 empaqueta 72 GPU y 36 CPU en un solo rack que consume 120 kW de especificación nominal, con despliegues reales midiendo 130-132 kW a plena carga. La hoja de ruta no afloja: la generación Vera Rubin apunta a 190-230 kW por rack, Rubin Ultra “Kyber” a unos 600 kW en 2027, y se habla ya del rack de 1 MW hacia 2028. Conviene tomar las cifras lejanas como lo que son —hoja de ruta de fabricante, no instalaciones desplegadas—, pero la pendiente es inequívoca.

¿Dónde está el límite del aire? Las cifras del sector lo sitúan con bastante consenso: el aire es eficiente hasta unos 10-20 kW por rack, la refrigeración por sala llega con esfuerzo a unos 27 kW y la de fila a unos 30 kW. Con técnicas avanzadas —puertas traseras refrigeradas— se puede estirar hasta 40-60 kW. Por encima de eso, la termodinámica deja de cooperar: para enfriar un rack de 50 kW con aire harían falta del orden de 7800 pies cúbicos por minuto de caudal, un vendaval imposible de contener en un armario. Entre 50 y 100 kW, el líquido deja de ser una opción y pasa a ser la única física viable. Y los racks de IA están muy por encima de esa frontera. Por eso 2025-2026 es el momento de la gran transición.

El espectro de soluciones

Conviene ver la refrigeración no como una tecnología, sino como un espectro ordenado por densidad. A medida que sube el calor por rack, hay que ir saltando de peldaño:

Método	Densidad típica soportada	Medio que toca el calor
Aire por sala (CRAC/CRAH) + contención	hasta ~30 kW/rack	Aire
Puerta trasera refrigerada (RDHx)	hasta ~40-60 kW/rack	Aire → agua
Líquido directo al chip (DLC)	~50 kW a >130 kW/rack	Agua/refrigerante en placa fría
Inmersión	100-250+ kW/rack	Fluido dieléctrico

Cada peldaño acerca el fluido refrigerante al punto caliente. El aire enfría toda la sala; la puerta trasera intercepta el aire caliente a la salida del rack; el líquido directo al chip lleva el agua hasta una placa fría pegada al propio procesador; y la inmersión sumerge la electrónica entera en un fluido que no conduce la electricidad. Cuanto más cerca del chip llega el líquido, más calor se captura y a mayor densidad se puede operar. Los tres artículos siguientes de esta serie recorren ese espectro en detalle: el aire y sus límites, el líquido directo al chip, y la inmersión.

La realidad de 2026, eso sí, no es una sustitución limpia sino una convivencia. Incluso un rack de líquido directo al chip evacúa todavía una fracción del calor por aire —entre un 2 % y un 20 %, según lo cerca que el líquido llegue de cada componente—, de modo que la sala híbrida, con líquido para las GPU y aire para el resto, es la norma de la transición. Los fabricantes lo han entendido: las soluciones que más se despliegan combinan ambos mundos.

El viaje del calor, de extremo a extremo

Igual que la serie de energía seguía el vatio de la acometida al chip, conviene seguir el calor en sentido inverso, del chip a la atmósfera, porque la refrigeración es una cadena con tantos eslabones como la eléctrica. El calor nace en el transistor y se conduce al encapsulado del chip; de ahí pasa a un disipador o a una placa fría; ese primer medio —aire o líquido— lo transporta hasta un intercambiador; un segundo bucle, el del agua de la instalación (facility water), lo lleva fuera de la sala; y un equipo de rechazo final —una torre de refrigeración, un enfriador seco o un chiller— lo entrega a la atmósfera. En cada salto hay una diferencia de temperatura y una pérdida, y el arte de la refrigeración consiste en minimizar el número de saltos y maximizar la temperatura a la que se trabaja, para necesitar menos energía (y menos agua) en el rechazo final.

Aquí aparece un concepto que vertebra toda la serie: la unidad de distribución de refrigerante (CDU), el equivalente térmico de un transformador. La CDU separa el bucle que toca el equipo —limpio, controlado, a caudal y temperatura precisos— del bucle de la instalación, e intercambia calor entre ambos sin mezclarlos. Es la frontera entre el mundo del fabricante de servidores y el del operador del edificio, y donde se decide buena parte de la eficiencia. La veremos en detalle al hablar del líquido directo al chip.

Las métricas del calor

Para gobernar la refrigeración hay que medirla, y aquí entran varias métricas que un arquitecto debe manejar. La primera ya la conocemos de la serie de energía: el PUE (Power Usage Effectiveness), el cociente entre la energía total de la instalación y la que llega al equipo de TI. Lo relevante para la refrigeración es que el enfriamiento y el movimiento de aire consumen entre el 30 % y el 45 % de la energía de un datacenter tradicional: es, con diferencia, el mayor sobrecoste energético sobre el cómputo. La media del sector lleva años estancada en torno a 1,54, según el Uptime Institute, precisamente porque la refrigeración por aire es ineficiente y cuesta bajarla.

La segunda métrica, que la IA ha puesto en primer plano, es el WUE (Water Usage Effectiveness), los litros de agua consumidos por cada kWh de TI:

$$\text{WUE} = \frac{\text{litros de agua}}{\text{kWh de TI}}$$

La media ronda 1,8-1,9 litros por kWh, aunque las instalaciones más eficientes aspiran a bajar de 0,2. El agua es la cara oculta de la refrigeración, y volveremos sobre ella.

La tercera es el marco de ASHRAE TC9.9, la referencia que define a qué temperatura puede operar el equipo. Para el aire, sus clases van de la A1 (15-32 °C de entrada) a la A4 (hasta 45 °C); para el líquido, una actualización reciente define clases de agua W17 a W45, donde el número indica la temperatura máxima de suministro en grados. La tendencia de fondo es clara y contraintuitiva: subir las temperaturas de operación. Cuanto más caliente puede entrar el refrigerante, menos hay que enfriarlo artificialmente, y más se puede aprovechar el aire o el agua del ambiente sin compresores. Operar “caliente” es operar eficiente.

Esta idea cristaliza en el concepto de refrigeración con agua templada (warm-water cooling) y la aspiración a operar sin enfriadora (chillerless). El razonamiento es elegante: si el chip aguanta perfectamente con agua de entrada a 40 o 45 °C, no hace falta gastar energía en producir agua fría a 15 °C con compresores; basta con un enfriador seco que rechace el calor al aire exterior, que casi siempre está por debajo de 45 °C. NVIDIA promueve precisamente agua de entrada a 45 °C (clase W45) para su generación Vera Rubin, con un salto térmico amplio —entrada a 45 °C, retorno a 65 °C— que reduce el caudal de bombeo y, sobre todo, elimina los chillers en la mayoría de los climas. Conviene matizar el término: “sin enfriadora” suele significar “casi sin enfriadora”, porque en los días más calurosos todavía hace falta un apoyo de refrigeración mecánica. Pero la dirección es inequívoca, y es la que permite a la vez ahorrar energía, ahorrar agua y —como veremos— reutilizar el calor.

Conviene cerrar con un matiz de medición: el PUE no captura el consumo de los ventiladores que viven dentro del servidor, que en un nodo de IA no es despreciable. Por eso existe el TUE (Total Usage Effectiveness), que combina el PUE con la eficiencia interna del propio equipo (ITUE) para dar una imagen más honesta de cuánta energía llega de verdad a los transistores. A medida que el líquido elimina los ventiladores del servidor, esta distinción gana importancia: en un nodo de IA refrigerado por aire, los ventiladores internos pueden llegar a consumir un porcentaje nada despreciable de la potencia del propio servidor, energía que el líquido recupera al hacerlos innecesarios. Es una de las ganancias del líquido que el PUE, por sí solo, ni siquiera ve.

El agua: el nuevo límite

Si la energía es la restricción de entrada del datacenter de IA, el agua se está convirtiendo en una restricción de salida igual de dura. Muchas técnicas de refrigeración eficientes —torres de refrigeración, enfriamiento evaporativo— ganan en energía a costa de evaporar agua, y a la escala de la IA esa cuenta se ha vuelto enorme. Las estimaciones del consumo de agua de los datacenters de IA se cuentan ya en cientos de miles de millones de litros anuales, con proyecciones que se duplican hacia 2030. Las cifras “por petición” que circulan —desde unos mililitros hasta medio litro por consulta— hay que tomarlas con pinzas, porque varían enormemente según la metodología, pero el orden de magnitud agregado es real y preocupante.

Conviene entender el dilema técnico de fondo, porque es un compromiso, no un fallo. El equipo de rechazo de calor de un datacenter se mueve en un triángulo entre energía, agua y temperatura. Una torre de refrigeración evapora agua para enfriar mejor: gasta poca energía pero mucha agua (buen PUE, mal WUE). Un enfriador seco (dry cooler) no evapora nada —apenas gasta agua— pero solo consigue enfriar hasta cerca de la temperatura ambiente, así que exige operar con agua más caliente y, en climas cálidos, más energía de apoyo. Y un chiller mecánico enfría a cualquier temperatura pero a un coste energético alto. Subir las temperaturas de operación, como veíamos, es lo que permite pasar de la torre al enfriador seco sin penalizar la energía: por eso el agua templada y el datacenter “sin agua” son dos caras de la misma moneda. La IA, al concentrar tanto calor, obliga a elegir conscientemente en ese triángulo, allí donde antes se elegía por inercia.

Y no es solo un problema técnico, sino social. La competencia por el agua con comunidades y agricultura ha empezado a frenar proyectos: en Estados Unidos, el proyecto “Project Blue” cerca de Tucson, que preveía consumir cientos de millones de galones al año, fue cancelado por la oposición vecinal. La respuesta de la industria es doble: por un lado, diseños “sin agua” que usan enfriadores secos (dry coolers) a cambio de operar con agua más caliente —Microsoft declara haber alcanzado un WUE de 0,30 y desplegado refrigeración de evaporación cero—; por otro, el propio líquido directo al chip, que al capturar el calor a mayor temperatura facilita rechazarlo al ambiente sin evaporar. La paradoja de 2026 es que el líquido, bien diseñado, puede gastar menos agua que el aire evaporativo al que sustituye.

El calor residual: de problema a recurso

Hay una vuelta de tuerca optimista. Todo ese calor que tanto cuesta evacuar es, al fin y al cabo, energía, y cada vez más se plantea reutilizarlo en lugar de tirarlo a la atmósfera. La reutilización del calor residual para calefacción urbana (district heating) ha pasado de curiosidad a obligación regulatoria: la directiva europea de eficiencia energética empuja en esa dirección, y leyes nacionales ya fijan cuotas —Alemania exige un 10 % de reúso en 2026 y hasta un 30 % en 2028—.

Aquí el líquido vuelve a tener ventaja decisiva sobre el aire. Las redes de calefacción urbana modernas necesitan agua a 50-70 °C, una temperatura que un datacenter refrigerado por líquido, con su salto térmico amplio (por ejemplo, entrada a 45 °C y retorno a 65 °C), puede entregar casi directamente, mientras que el aire caliente de una sala tradicional es demasiado frío y difuso para aprovecharlo. No es casual que los grandes casos de reutilización —que calientan decenas de miles de hogares en el norte de Europa, con datacenters de Microsoft, Google y Meta integrados en redes de calefacción urbana— se apoyen en refrigeración líquida. Para un operador, el calor residual puede pasar de coste a ingreso: el calor entregado a una red de distrito puede valer bastante menos que el gas que sustituye, con periodos de amortización de menos de una década cuando el datacenter está a uno o dos kilómetros de la red. Y a escala continental, el potencial es enorme: se estima que el calor residual de los datacenters europeos podría cubrir alrededor de un 10 % de la calefacción de espacios de la UE para 2030. Lo que durante décadas se ventiló a la atmósfera empieza a verse como lo que es: energía de alta calidad desperdiciada.

Los frenos de la transición

Si el líquido es termodinámicamente inevitable, ¿por qué no ha barrido ya al aire? Porque cambiar de paradigma de refrigeración toca todo lo que un operador teme tocar. El primer freno es el miedo a la fuga: llevar agua a centímetros de la electrónica más cara del planeta pone nervioso a cualquiera, y aunque las soluciones modernas usan conectores rápidos “sin goteo”, detección de fugas y bandejas de drenaje, la percepción de riesgo pesa. El segundo es la falta de estandarización: durante años cada fabricante traía su propio fluido, sus propios conectores y sus propias temperaturas, lo que ataba al cliente a un proveedor y complicaba el mantenimiento; el sector está convergiendo, pero despacio. El tercero es el coste y la obra: el líquido exige tuberías, CDU, colectores y, a menudo, rehacer la sala, una inversión que solo se justifica con densidades altas. Y el cuarto es operativo y cultural: un equipo acostumbrado a gestionar aire acondicionado tiene que aprender a operar un sistema hidráulico, con su química del agua, sus bombas y sus juntas.

El resultado es que el aire no desaparece: se reserva para las cargas que no necesitan más, mientras el líquido entra allí donde la densidad lo obliga. La pregunta para un arquitecto rara vez es “¿aire o líquido?” en abstracto, sino “¿qué parte de mi sala necesita líquido, cuándo, y cómo convive con el aire del resto?”. El retrofit —adaptar salas de aire existentes para acoger islas de líquido— es uno de los grandes negocios de 2025-2026, precisamente porque casi nadie parte de cero.

Dónde está el mercado en 2026

¿Cómo de avanzada está la transición? Los datos del Uptime Institute de 2025 dan una foto matizada: el líquido directo al chip está ya presente en torno a un 22 % de los operadores, pero el aire perimetral sigue siendo mayoritario (un 75 %), y un 61 % que aún no usa líquido se lo plantea. Las barreras que citan son reveladoras —falta de estándares, coste y miedo al fallo de una fuga sobre la electrónica—, las mismas que frenan cualquier cambio de paradigma. El mercado de refrigeración líquida, sin embargo, crece a ritmos de dos dígitos altos —las estimaciones lo multiplican por cinco o seis en una década—, y los grandes actores se están reposicionando a toda prisa: Vertiv lidera con buena parte de los primeros racks GB200 y ha lanzado soluciones que combinan líquido directo al chip y aire en un mismo módulo; Schneider Electric compró Motivair para entrar de lleno; y a su lado conviven especialistas de placa fría (CoolIT, Boyd, JetCool, Asetek) y de inmersión (Submer, GRC, LiquidStack). La pauta dominante es el híbrido: salas que combinan líquido para las GPU y aire para el resto, como puente hacia un futuro mayoritariamente líquido. Que los fabricantes empaqueten ambos mundos en un solo producto dice mucho de hacia dónde va la transición: no a un corte limpio, sino a una coexistencia gestionada durante años.

Para una factoría de inferencia

¿Qué se lleva de aquí quien construye una factoría de inferencia? Tres ideas que recorren toda la serie. Primera, que la refrigeración no es un añadido sino un codiseño: la densidad de los racks de IA obliga a decidir el método de refrigeración a la vez que el de alimentación, porque un rack de 130 kW no se puede meter en una sala pensada para aire sin más. Segunda, que la transición al líquido ya no es opcional por encima de cierta densidad; la pregunta no es si, sino cuál —directo al chip o inmersión— y cómo gestionar la convivencia con el aire durante años. Y tercera, que las métricas que importan se han ampliado: ya no basta con vigilar el PUE, hay que mirar también el agua (WUE) y, cada vez más, qué se hace con el calor residual, porque ahí se juegan el coste operativo, la licencia social para construir y, en algunas geografías, el cumplimiento legal.

Y conviene no perder de vista que la refrigeración no es solo eficiencia: es disponibilidad. Como vimos en la serie de energía, un fallo térmico puede tumbar una factoría tan deprisa como un corte eléctrico —de hecho más deprisa, porque un rack de 130 kW sin refrigeración alcanza temperaturas peligrosas en segundos—. Por eso la refrigeración crítica se diseña con la misma filosofía que la energía: redundancia en las bombas y las CDU, detección temprana, y pruebas. Un sistema de refrigeración que nadie ha ensayado en condiciones de carga máxima es, otra vez, una promesa sin verificar.

Este artículo ha trazado el mapa del reto térmico. Los tres siguientes bajan al detalle de cada peldaño del espectro: empezaremos por la refrigeración por aire y sus límites —el punto de partida del que todos venimos—, seguiremos por el líquido directo al chip que está alimentando los racks GB200, y terminaremos con la inmersión y el horizonte del megavatio por rack. Porque alimentar a las GPU era media batalla; la otra media es evitar que se derritan.

Ver también

Fuentes

Network World, Why AI rack densities make liquid cooling nonnegotiable — https://www.networkworld.com/article/4149069/why-ai-rack-densities-make-liquid-cooling-nonnegotiable.html
Introl, Liquid Cooling vs Air: The 50kW GPU Rack Guide (2025) — https://introl.com/blog/liquid-cooling-gpu-data-centers-50kw-thermal-limits-guide
ToneCooling, NVIDIA GB200 NVL72 Cooling Requirements — https://tonecooling.com/nvidia-gb200-nvl72-cooling-requirements/
TweakTown, NVIDIA full-spec Blackwell B200 uses 1200W — https://www.tweaktown.com/news/97059/nvidias-full-spec-blackwell-b200-ai-gpu-uses-1200w-of-power-up-from-700w-on-hopper-h100/index.html
DCD, Nvidia’s Rubin Ultra NVL576 rack expected to be 600kW — https://www.datacenterdynamics.com/en/news/nvidias-rubin-ultra-nvl576-rack-expected-to-be-600kw-coming-second-half-of-2027/
Computer Weekly, Huge grid and heat challenges ahead as Nvidia set for 1MW rack — https://www.computerweekly.com/news/366639658/Huge-grid-and-heat-challenges-ahead-as-Nvidia-set-for-1MW-rack
mgrid / Uptime Institute, Global Data Center PUE Stalls at 1.54 (2025) — https://mgrid.org/2025/10/01/uptime-institute-data-center-pue-stagnation-2025-liquid-cooling/
ClearComfort, 2026 PUE and WUE Checklist — https://clearcomfort.com/pue-wue-ai-data-centers/
Introl, Water Usage Effectiveness (WUE) AI Data Center Cooling Guide 2025 — https://introl.com/blog/water-usage-efficiency-wue-ai-data-center-cooling-guide-2025
CKY, ASHRAE TC 9.9 Thermal Guidelines (5th Ed.) — https://www.cky.com.tw/en/insights/ashrae-tc9-datacenter-thermal-guidelines
DCD, Hot water, cold water: the right temperature for water cooling — https://www.datacenterdynamics.com/en/analysis/hot-water-cold-water/
EESI, Data Centers and Water Consumption — https://www.eesi.org/articles/view/data-centers-and-water-consumption
Microsoft Datacenters, Measuring energy and water efficiency — https://datacenters.microsoft.com/sustainability/efficiency/
Energy Solutions Intelligence, Data Center Waste Heat Recovery 2026 — https://energy-solutions.co/articles/sub/data-center-waste-heat-district-heating
NVIDIA Blog, Hotter Than a Hot Tub: 45°C liquid cooling for AI factories — https://blogs.nvidia.com/blog/liquid-cooling-ai-factories/
Uptime Institute, Global Data Center Survey 2025 — https://uptimeinstitute.com/resources/research-and-reports/uptime-institute-global-data-center-survey-results-2025

Refrigeración del datacenter de IA (2/4): el aire y sus límites

Sat, 27 Jun 2026 19:00:00 +0200

En el primer artículo trazamos el mapa del reto térmico y dejamos planteado el espectro de soluciones. Toca ahora el peldaño de abajo, el que casi todo el mundo tiene ya instalado: la refrigeración por aire. Hay una tentación de tratarla como tecnología heredada, un residuo del datacenter anterior a la IA que el líquido barrerá en un par de años. Los datos dicen otra cosa. La encuesta de sistemas de refrigeración del Uptime Institute de 2025 sitúa el aire perimetral, el CRAC o CRAH clásico de sala, en el 75 % de las instalaciones, frente al 22 % que declara refrigeración líquida directa. El aire es el caso base, y va a seguir siéndolo en la mayor parte del parque durante años.

Este artículo tiene dos objetivos. El primero, entender el aire lo bastante bien para exprimirlo: dónde se pierde la energía, qué medidas tienen retorno y cuánto margen queda sobre una sala mal ajustada. El segundo, entender exactamente por qué se rompe, porque el límite del aire no lo fija el catálogo de un fabricante de refrigeración líquida: lo fijan la geometría de la sala y un exponente.

La sala de aire por dentro

El equipo que enfría una sala tradicional tiene dos variantes que se confunden a menudo. Un CRAC (Computer Room Air Conditioner) es una máquina de expansión directa: lleva su propio compresor y su propio circuito de refrigerante, y funciona de forma autónoma sin depender de nada externo. Un CRAH (Computer Room Air Handler) no tiene compresor: recibe agua enfriada de una planta central y la hace pasar por una batería mientras el ventilador mueve el aire de la sala. La diferencia importa por dos motivos. El CRAH suele ser más eficiente, porque el trabajo de compresión se concentra en enfriadoras grandes y bien optimizadas en lugar de repartirse en decenas de máquinas pequeñas. Y sobre todo, el CRAH se integra de forma natural con un economizador: si el agua se puede enfriar con el aire exterior, la sala entera pasa a funcionar sin compresores. El CRAC necesita su compresor haga el tiempo que haga.

Detrás de esas unidades está el equipo de rechazo final, y ahí la fotografía del parque es reveladora. Según la misma encuesta de Uptime, el rechazo se reparte entre enfriadoras por aire (35 %), torres de refrigeración evaporativas (22 %), expansión directa (11 %), enfriadores secos y fluid coolers (6 %), free cooling con aire exterior (4 %) y refrigeración adiabática por nebulización (3 %). Es un parque dominado por la enfriadora mecánica, que es exactamente la pieza que el diseño moderno intenta apagar el mayor número de horas posible.

Entre la sala y el rack hay un escalón intermedio, la refrigeración close-coupled: unidades in-row intercaladas entre los armarios, que acortan el recorrido del aire y suben la densidad tratable. Un equipo de fila típico de hoy, como la gama Vertiv CoolPhase Row, mueve entre 30 y 40 kW por unidad. El 32 % de las instalaciones encuestadas ya tiene alguna forma de refrigeración de este tipo, casi siempre conviviendo con el aire perimetral.

La geometría del caudal

La fórmula que gobierna cualquier sistema de refrigeración por fluido ya apareció en el artículo anterior:

$$\dot{Q} = \dot{m} \cdot c_p \cdot \Delta T$$

Despejada para el aire y con un salto térmico realista de servidor, da una regla de dedo que todo proyectista de sala conoce: hacen falta del orden de 140 a 160 CFM por cada kW disipado. Schneider trabaja un ejemplo con un rack de 18 kW que necesita 2500 CFM (1180 l/s) en la toma; un DGX B200 refrigerado por aire pide 1550 CFM él solo. Esas cifras no son grandes en abstracto. Se vuelven un problema al cruzarlas con la otra mitad del sistema, que es por dónde entra ese aire.

Una baldosa perforada de suelo técnico entrega alrededor de 300 CFM (142 l/s). Una baldosa tipo rejilla llega a 700 CFM. Pasar de 500 CFM por baldosa exige piezas especiales y un diseño de plenum muy cuidado, porque la presión bajo el suelo no es infinita y las baldosas compiten entre sí. De ahí sale el límite más citado y menos discutido del aire clásico: una distribución convencional con una baldosa ventilada por rack no sostiene mucho más de 6 kW por rack. Con contención y una gestión de aire seria se llega a unos 10 kW sostenidos, y los diseños muy optimizados estiran hasta la veintena.

La aritmética de un rack de IA rompe eso sin discusión posible. A 140 CFM/kW, un rack de 50 kW pide unos 7000 CFM. Con baldosas estándar de 300 CFM harían falta veintitrés bajo un armario cuya huella equivale a dos. Con rejillas de 700 CFM, diez. No hay superficie de suelo por la que meter ese caudal, ni presión en el plenum para repartirlo. El aire falla por geometría antes que por termodinámica: la sala se queda sin sitio por donde entregar el fluido mucho antes de que el fluido se quede sin capacidad de absorber calor.

Y hay un segundo problema, más sutil, que aparece cuando alguien intenta forzar la máquina.

La ley cúbica, amiga y verdugo

La potencia que consume un ventilador crece con el cubo de su velocidad de giro. El Departamento de Energía estadounidense lo ilustra con un caso directo: un ventilador que absorbe 6,5 kW a plena velocidad baja a 3,3 kW al 80 % de las revoluciones, porque $ 0{,}8^3 \approx 0{,}51 $. La misma relación vista desde el lado del circuito de aire dice que la presión necesaria crece con el cuadrado del caudal, $ P = Z \cdot Q^2 $, de modo que duplicar el caudal cuadruplica la presión y octuplica la potencia de ventilación.

Ese exponente reparte premios muy desiguales. A baja densidad, es el mayor regalo que tiene el aire, y los números medidos lo respaldan. Los retrofits de ventiladores de velocidad variable documentados por el DOE en tres instalaciones redujeron entre un 22 % y un 32 % el consumo del sistema de refrigeración, con amortización por debajo de dos años. La demostración de LBNL en un centro de Digital Realty en El Segundo, con 72 CRAH y unos 2,6 MW de carga informática, es todavía más contundente: cambiar el ventilador de tipo scroll a plug bajó la potencia de los CRAH de 439 a 233 kW, un 47 %; añadir control inteligente de velocidad la dejó en 147 kW. El efecto combinado fue una reducción del 66 % de la potencia asociada a los CRAH, 2,9 millones de kWh al año, con retorno también por debajo de dos años.

A alta densidad, ese mismo exponente cobra la factura. Cada intento de compensar la falta de caudal subiendo revoluciones se paga al cubo, y no solo en las unidades de sala. Dentro del servidor pasa lo mismo, y ahí Uptime tiene un dato limpio de HPE: dos servidores monoprocesador de configuración prácticamente idéntica, uno en 1U y otro en 2U, se separan entre 30 y 60 W de consumo, y a baja utilización el 1U gasta alrededor de un 30 % más de potencia para hacer el mismo trabajo. La causa es geométrica: el chasis de 1U obliga a ventiladores pequeños que tienen que girar deprisa. En un nodo de IA refrigerado por aire, con ventiladores que en sistemas de alto rendimiento llegan a llevarse entre el 10 % y el 20 % de la potencia del sistema, esa penalización deja de ser anecdótica y pasa a ser una partida de coste.

Contención: pasillo frío o pasillo caliente

Antes de comprar nada, casi todas las salas tienen margen en la gestión del aire. El enemigo tiene dos nombres: recirculación, aire caliente de escape que vuelve a la toma de los servidores, y bypass, aire frío que llega al retorno sin haber pasado por ningún equipo. Sin gestión de aire, la capacidad de refrigeración instalada necesaria puede llegar a ser dos o tres veces la teóricamente requerida, porque el proyectista compensa la mala mezcla bajando el punto de consigna de toda la sala.

Las métricas para diagnosticarlo existen desde hace años y siguen infrautilizadas. El RCI (Rack Cooling Index) mide con qué eficacia se mantienen las temperaturas de entrada dentro de la especificación, con dos índices separados para el extremo alto y el bajo; una sala bien diseñada debería estar en el 90 % o por encima. El RTI (Return Temperature Index) compara el salto térmico de las unidades de refrigeración con el de los equipos informáticos y separa los dos males: por debajo del 100 % hay bypass, por encima hay recirculación. Con un par de sesiones de medición y unos cuantos paneles ciegos en los huecos de los racks se recupera más eficiencia de la que promete cualquier catálogo.

El siguiente paso es la contención física, y aquí la elección entre contener el pasillo frío (CACS) o el caliente (HACS) tiene una consecuencia que se pasa por alto. El modelo de Schneider sobre una instalación de 700 kW y 100 racks en Chicago, comparando ambas con la condición realista de que la zona no contenida siga a 24 °C para que el personal pueda trabajar, da una diferencia grande: la contención de pasillo caliente consume un 43 % menos de energía de refrigeración y baja el PUE anualizado de 1,98 a 1,69. El motivo está en el punto de consigna, no en la física del intercambio. Conteniendo el calor, la sala entera vive a 24 °C, el equipo entra a 24 °C y el economizador puede funcionar 5319 horas al año. Conteniendo el frío, la sala es el pasillo caliente, y mantenerla habitable a 24 °C obliga a impulsar aire a 10 °C, lo que deja el economizador en cero horas.

Las cifras publicadas por ENERGY STAR van en la misma dirección con órdenes de magnitud parecidos: la disposición de pasillos fríos y calientes sin contención ya ahorra entre un 10 % y un 35 %; la contención de pasillo frío llega hasta un 30 % de reducción del coste de refrigeración; la de pasillo caliente añade alrededor de un 40 % sobre esta última. El retorno típico de una contención está por debajo de dos años.

El sobre térmico y la clase H1

Todo lo anterior se apoya en una pregunta previa: a qué temperatura puede trabajar el equipo. La respuesta la fija ASHRAE TC 9.9 con sus clases de aire, y los rangos son menos exigentes de lo que muchas salas practican.

Clase	Recomendado	Permitido	Punto de rocío máximo
A1	18-27 °C	15-32 °C	17 °C
A2	18-27 °C	10-35 °C	21 °C
A3	18-27 °C	5-40 °C	24 °C
A4	18-27 °C	5-45 °C	24 °C
H1	18-22 °C	18-25 °C	17 °C

El rango recomendado es idéntico para todas las clases A: de 18 a 27 °C de temperatura de entrada al equipo. Lo que cambia entre clases es cuánto se puede salir de ahí sin perder garantía. Una década de mejoras de PUE se construyó sobre esa tabla, subiendo consignas y ampliando las horas en que el aire exterior basta.

La quinta edición de las directrices, publicada en 2021, añadió una clase que merece atención: la H1, pensada para equipos de alta densidad refrigerados por aire. Su rango recomendado es de 18 a 22 °C y su límite permitido baja a 25 °C, frente a los 32 °C de la A1. La razón que da ASHRAE es física y directa: en algunos sistemas densos no hay espacio para disipadores ni ventiladores capaces de mantener los componentes dentro de su límite si el aire entra caliente. La clase H1 es el reconocimiento formal, por parte del organismo que escribió el sobre térmico, de que la alta densidad por aire ya no cabe en él.

La consecuencia de eficiencia es la parte que interesa a un arquitecto. Pasar de un permitido de 32 °C a uno de 25 °C, y de un recomendado de 27 °C a 22 °C, destruye buena parte del presupuesto anual de horas de economizador. Las instalaciones diseñadas con free cooling y refrigeración adiabática no encajan bien en ese sobre, y Uptime lo dice sin rodeos: la salida es desplegar refrigeración líquida para la parte densa. El aire no se queda sin capacidad térmica cuando sube la densidad. Se queda sin capacidad térmica eficiente, que es lo que hacía atractivo el modelo.

El free cooling y un clima que se mueve

Cuánto vale el economizador depende del sitio. El análisis de Vertiv sobre un datacenter de 1 MW da tres cifras por ciudad que sirven de referencia rápida:

Ciudad	Enfriadora por aire	Free cooling	Free cooling adiabático
Londres	pPUE 1,21	pPUE 1,09	pPUE 1,06
Madrid	pPUE 1,22	pPUE 1,12	pPUE 1,07
Dubái	pPUE 1,31	pPUE 1,24	pPUE 1,18

En modos de operación anuales, Londres pasa el 81 % del año en free cooling o free cooling adiabático, y Madrid el 74 %, que son del orden de 7100 y 6480 horas sin compresión mecánica. El ahorro del adiabático frente a una enfriadora por aire estándar a plena carga se sitúa entre el 60 % y el 65 %.

Esa ventana se está cerrando, y ya hay medición. Un trabajo publicado en Scientific Reports en junio de 2026 cuantifica las horas fuera de especificación (entrada por encima de 27 °C, o punto de rocío por encima de 15 °C, o humedad relativa superior al 70 %) para el periodo 1980-2024 y proyecta a 2050. El norte de Europa sigue en una situación cómoda, con unas dos horas al día de media fuera de rango. El Mediterráneo y Oriente Medio suman más de cuatro horas al día por década. Dallas-Fort Worth supera el 20 % del año; Singapur, el 85 %. La fracción de emplazamientos en el tier óptimo cae un 6 % por década mientras el tier más restringido crece un 9,1 %. Para un diseño con vida útil de quince años en el sur de Europa, el presupuesto de horas de economizador de 2026 no es el de 2040.

Lo que cuesta en agua

El aire tiene una vía barata de mejorar su eficiencia energética: evaporar agua. Y ahí está uno de los intercambios más incómodos de la infraestructura física. Los números de Vertiv lo dejan en una sola frase. Añadir un sistema adiabático de nebulización sobre una enfriadora por aire mejoró el pPUE en 0,01 puntos y subió el WUE de 0 a 0,165 galones por kWh (unos 0,62 l/kWh). En una instalación de 3 MW eso son 4,3 millones de galones al año, del orden de 16 000 m³, el consumo de unas cuarenta viviendas. La refrigeración evaporativa indirecta se mueve en torno a un litro por kWh. Una enfriadora por aire sin adiabático, o un sistema de expansión directa con refrigerante bombeado, tienen WUE cero y pPUE de 1,12 a 1,13.

Una centésima de pPUE a cambio de cuatro millones de galones anuales fue durante años un intercambio evidente a favor del agua, porque la energía se pagaba y el agua casi no. En 2026, con moratorias y contestación social alrededor de varios proyectos, esa cuenta ya no siempre sale, y en algunas jurisdicciones ni siquiera es legal. El caso de referencia del aire evaporativo bien hecho sigue siendo Prineville, donde Meta publicó un WUE de 0,22 l/kWh con economización al 100 % con aire exterior, nebulización evaporativa directa y eficiencia de evaporación en torno al 85 %, sin enfriadoras ni torres.

El techo del aire, y quién lo alcanza

El aire bien diseñado llega muy lejos. Google publica un PUE de flota de 1,09 y su mejor emplazamiento, en el centro de Ohio, sostiene 1,04. El Computing Coop de Yahoo en Lockport se proyectó con un PUE de diseño de 1,08 usando aire ambiente el 99 % del tiempo, con la cubierta funcionando como chimenea y la refrigeración bajando del 25 % al 1 % de la potencia total, aunque esa cifra es de diseño y no de medición. Las ruedas térmicas tipo Kyoto, con rotores de 4,6 metros girando entre 1 y 6 rpm y unos 300 kW por unidad, han llevado instalaciones enteras en Chicago a pPUE de 1,19 con hasta diez meses de free cooling al año.

Frente a eso, la media del sector medida por Uptime lleva seis años clavada alrededor de 1,54: 1,59 en 2020, 1,55 en 2022, 1,54 en 2025. La brecha entre 1,09 y 1,54 no es tecnológica. Es de diseño, de escala y de capacidad para construir desde cero en el sitio adecuado. El aire tiene un techo de eficiencia altísimo que casi nadie alcanza, y esa es la mejor noticia para un operador con una sala existente: casi siempre queda margen antes de tocar la infraestructura.

Las puertas traseras: el último peldaño

Entre el aire de sala y el líquido en el chip hay un escalón que se ha convertido en el gran producto de retrofit de 2025 y 2026: el intercambiador de puerta trasera, o RDHx. La idea es sencilla. En lugar de enfriar la sala, se intercepta el aire caliente justo a la salida del rack, se le quita el calor con agua y se devuelve a la sala a la misma temperatura a la que entró. Desde el punto de vista del resto de la instalación, ese rack de 60 kW no existe térmicamente. Es lo que los fabricantes llaman neutralidad de sala, y explica por qué la puerta trasera no obliga a rediseñar la contención ni a recalcular el plenum.

Hay dos familias. La pasiva no consume electricidad: aprovecha el empuje de los propios ventiladores del servidor para atravesar la batería, y se mueve en la banda baja de capacidad. La activa añade ventiladores de velocidad variable en la puerta, que compensan la caída de presión de la batería y responden mejor a los puntos calientes, a cambio de un consumo propio. Las capacidades declaradas por los fabricantes serios convergen en una banda razonable: Vertiv anuncia hasta 80 kW por rack en su CoolLoop, Motivair hasta 75 kW en la ChilledDoor, nVent hasta 78 kW con agua a 14 °C y un consumo máximo de 1500 W por puerta. Otros catálogos publican cifras de hasta 200 kW por armario que no especifican temperatura de agua ni caudal, y que hay que leer como lo que son. La banda defendible hoy está entre 40 y 80 kW por rack.

El detalle que hace atractiva la puerta trasera es la temperatura del agua. Funciona con agua templada, del orden de 14 °C, muy por encima de los 7 °C de una planta enfriadora clásica, lo que amplía las horas de free cooling en lugar de reducirlas. Y se despliega rack a rack, sin obra general y sin parar la sala. La adopción lo refleja: el informe de AFCOM de 2026 sitúa en el 37 % los operadores que han desplegado o están valorando puertas traseras, y la compra de Motivair por Schneider Electric confirma que los grandes fabricantes las consideran producto estratégico.

La densidad real del parque

La conversación pública gira alrededor de racks de 130 kW. La distribución real de densidades del parque mundial, medida por Uptime en 2025, cuenta otra historia:

Densidad media de rack	Instalaciones
1-3 kW	16 %
4-5 kW	30 %
6-7 kW	18 %
8-9 kW	10 %
10-14 kW	14 %
15-19 kW	5 %
20-29 kW	4 %
30 kW o más	4 %

El 74 % de las instalaciones tiene una densidad media por debajo de 10 kW por rack, y el 82 % no supera los 30 kW ni siquiera en su armario más denso. Preguntados por el umbral a partir del cual el aire deja de bastar, los operadores dan una respuesta modal de 40-49 kW (25 % de las respuestas), y un 44 % lo sitúa en 40 kW o más, bastante por encima del “más de 20 kW ya necesita líquido” que se repite en las presentaciones. Uptime marca la frontera de lo impracticable en torno a 50 kW por rack.

De ahí sale la lectura correcta del momento: el aire no está siendo sustituido, está siendo segmentado. La frontera de entrenamiento e inferencia densa se va al líquido, y con ella el titular. El grueso del parque, que sigue por debajo de 30 kW, se resuelve con aire optimizado, contención y, cuando aparece una isla de GPU, una puerta trasera. La pregunta útil para un operador no es cuándo muere el aire, sino en qué percentil de densidad está su sala.

Para una factoría de inferencia

Tres decisiones concretas se deducen de todo lo anterior.

La primera es agotar la gestión de aire antes de comprar hardware. Medir RCI y RTI, tapar los huecos de los racks con paneles ciegos, ajustar las baldosas al reparto real de carga y subir la consigna hasta el borde superior del rango recomendado de ASHRAE cuesta poco y libera capacidad que ya está instalada. Los retrofits de ventilación medidos por el DOE y LBNL, con reducciones del 22 % al 66 % en la potencia de refrigeración y amortizaciones por debajo de dos años, son el mejor retorno disponible en una sala existente.

La segunda es elegir contención de pasillo caliente si el objetivo es el economizador, y diseñar el sistema alrededor de la temperatura de agua más alta que el equipo tolere. La cadena de decisiones va en ese orden: la consigna fija las horas de free cooling, las horas de free cooling fijan el PUE y, en muchas geografías, la ausencia de compresión es lo que permite prescindir de la torre evaporativa y del consumo de agua asociado. La clase H1 empuja en dirección contraria para el equipo denso, y esa tensión es la que decide cuándo toca líquido.

La tercera es dimensionar por percentiles y no por el rack más caliente del catálogo. Una sala que va a alojar dos racks de GPU de 40 kW junto a cuarenta armarios de 6 kW no necesita rehacerse entera: necesita puertas traseras en esos dos y una gestión de aire seria en el resto. El paso a líquido tiene sentido cuando la densidad sostenida lo obliga, y ese momento llega antes por el lado de la eficiencia que por el de la capacidad.

Queda una idea que atraviesa el resto de la serie. Aunque toda la sala pase a líquido directo al chip, entre un 2 % y un 20 % del calor sigue saliendo por aire, y alguien tiene que evacuarlo. El aire no desaparece del datacenter de IA. Cambia de papel: deja de ser el sistema de refrigeración y pasa a ser el sistema que recoge lo que el líquido no captura. El siguiente artículo entra en ese líquido, en la placa fría que lo lleva hasta el silicio y en la CDU que gobierna el bucle.

Ver también

Fuentes

Uptime Intelligence, Data Center Cooling Systems Survey 2025 (UI Field Report 181) — https://intelligence.uptimeinstitute.com/sites/default/files/2025-07/UI%20Field%20181_Data%20center%20cooling.pdf
Uptime Institute, Global Data Center Survey 2025 — https://datacenter.uptimeinstitute.com/rs/711-RIA-145/images/2025.Annual.Survey.Report.pdf
Uptime Institute Journal, New ASHRAE guidelines challenge efficiency drive — https://journal.uptimeinstitute.com/new-ashrae-guidelines-challenge-efficiency-drive/
Uptime Institute Journal, Lower density brings server efficiency and cooling gains — https://journal.uptimeinstitute.com/lower-density-brings-server-efficiency-and-cooling-gains/
Upsite Technologies, Major Changes to ASHRAE’s Fifth Edition of Thermal Guidelines, Part 2: New Air-Cooled Class for High Density Compute Equipment — https://www.upsite.com/blog/major-changes-to-ashraes-fifth-edition-of-thermal-guidelines-part-2-new-air-cooled-class-for-high-density-compute-equipment/
LBNL / DOE Center of Expertise, Thermal Guidelines and Temperature Measurements in Data Centers — https://datacenters.lbl.gov/sites/default/files/FINAL%20Thermal%20Guidelines%20and%20Temp%20Measurements%209-15-2020.pdf
US DOE / FEMP, Variable-Speed Fan Retrofits for Computer-Room Air Conditioners — https://www.energy.gov/sites/prod/files/2013/10/f3/dc_fancasestudy.pdf
LBNL, Demonstration of Intelligent Control and Fan Improvements in Computer Room Air Handlers — https://eta-publications.lbl.gov/sites/default/files/control-and-fan-improvements-in-crahs.pdf
Schneider Electric / APC, Impact of Hot and Cold Aisle Containment on Data Center Temperature and Efficiency (WP 135) — https://docs.media.bitpipe.com/io_10x/io_105811/item_561497/DBOY-7EDLE8_R2_EN.pdf
Schneider Electric / APC, Cooling Strategies for Ultra-High Density Racks and Blade Servers — https://www.facilitiesnet.com/whitepapers/pdfs/20130227-SchneiderElectric.pdf
ENERGY STAR (US EPA), Utilize Containment / Enclosures — https://www.energystar.gov/products/data_center_equipment/16-more-ways-cut-energy-waste-data-center/containmentenclosures
Scientific Reports (Nature), Limitations to air free cooling in data centers under rising heat and humidity — https://www.nature.com/articles/s41598-026-56926-3
Vertiv, Freecooling, Evaporative and Adiabatic Cooling Technologies in Data Center Applications — https://www.vertiv.com/48ee5c/globalassets/products/thermal-management/free-cooling-chillers/freecooling-evaporative-and-adiabatic-cooling-technologies-in-data-center-applications.pdf
Vertiv, Calculating the Impact of Water Usage on Data Center Costs and Sustainability — https://www.vertiv.com/4ad73a/globalassets/documents/white-papers/vertiv-water-usage-and-sustainability-wp-en-na-web_317594_0.pdf
Vertiv, How rear door heat exchangers (RDHx) support high-density rack cooling — https://www.vertiv.com/en-asia/insights/articles/educational-articles/how-rear-door-heat-exchangers-rdhx-support-high-density-rack-cooling/
Motivair, ChilledDoor Rear Door Heat Exchanger — https://www.motivaircorp.com/products/chilleddoor/
DatacenterDynamics, New rear door coolers from nVent for high-density racks — https://www.datacenterdynamics.com/en/product-news/new-rear-door-coolers-from-nvent-to-offer-a-scalable-solution-for-high-density-racks/
Google, Power usage effectiveness, Google Data Centers — https://datacenters.google/efficiency/
Open Compute Project, Water Efficiency at Facebook’s Prineville Data Center — https://www.opencompute.org/blog/water-efficiency-at-facebooks-prineville-data-center
US DOE / EERE, Yahoo! Compute Coop: Next Generation Passive Cooling Design for Data Centers — https://www1.eere.energy.gov/manufacturing/datacenters/pdfs/yahoo_passive_cooling.pdf
Data Center Frontier, KyotoCooling Gains Traction With Service Providers — https://www.datacenterfrontier.com/cooling/article/11431141/kyotocooling-gains-traction-with-service-providers
Upsite Technologies, The State of Data Center Cooling in 2026 — https://www.upsite.com/blog/the-state-of-data-center-cooling-in-2026/
Data Center Knowledge, AI Rack Density’s Real Limits: Power, Cooling, Failure Risk — https://www.datacenterknowledge.com/ai-data-centers/ai-rack-density-s-real-limits-power-cooling-failure-risk

Refrigeración del datacenter de IA (3/4): el líquido directo al chip

Sat, 27 Jun 2026 18:00:00 +0200

El artículo anterior terminó con el aire agotando su margen por geometría: no hay suelo por el que meter siete mil pies cúbicos por minuto en un armario de dos baldosas de huella. La salida es acercar el fluido al punto caliente hasta ponerlo en contacto con el propio encapsulado del chip. Eso es la refrigeración líquida directa al chip, DLC por sus siglas en inglés, y es la tecnología que alimenta hoy los racks GB200 y GB300 que salen de fábrica.

El dato que justifica el cambio es de libro de texto: el agua transporta del orden de 4000 veces más calor por unidad de volumen que el aire y tiene una conductividad térmica unas 30 veces superior. Lo que sigue es la ingeniería que hay entre ese enunciado y una sala en producción, que resulta ser bastante más rica que “poner un tubo”.

La placa fría por dentro

La pieza que toca el silicio es la placa fría (cold plate): un bloque de cobre con una cavidad interior recorrida por microcanales, apoyado sobre el encapsulado del procesador a través de un material de interfaz térmica. El fluido entra frío, atraviesa los canales absorbiendo calor por convección forzada y sale caliente. La geometría típica de una placa para un procesador de unos 2000 W trabaja con aletas y canales de 0,15 a 0,25 mm de anchura, alturas de canal de 1 a 2 mm y una base de cobre de unos 2,5 mm.

Su figura de mérito es la resistencia térmica, definida por la especificación de OCP como el cociente entre el salto de temperatura del encapsulado respecto a la entrada de fluido y la potencia aplicada:

$$R = \frac{T_c - T_L}{Q}$$

OCP insiste en un matiz que tiene consecuencias prácticas: la resistencia debe caracterizarse como una curva frente al caudal, no como un número suelto de catálogo. Los ensayos publicados de bancos con lazos comerciales dan valores del orden de 0,02 °C/W a 550 W, con caídas de presión de unos 6,5 psi en el mejor de los tres lazos probados. En ese mismo banco apareció un resultado que cualquiera que diseñe un rack debería tener presente: la mayor parte de la caída de presión del circuito no la produjo la placa fría, sino los conectores rápidos.

La placa fría es también donde se concentran las restricciones de material. La velocidad del fluido dentro de los microcanales debe mantenerse por debajo de 1,5 m/s para evitar erosión. La diferencia de potencial electroquímico entre cualquier par de metales en contacto dentro de la placa no debe superar 0,15 V, un límite mucho más estricto que el del resto del circuito, porque una corrosión galvánica lenta en un canal de 0,2 mm lo obstruye. La cualificación mecánica que exige OCP incluye prueba hidrostática a tres veces la presión máxima de operación, ensayo de caída de presión con menos de un 0,5 % de pérdida, niebla salina según ASTM B117 e inspección interna por rayos X para detectar huecos y restos de fabricación. El paso entre aletas de las placas comerciales anda por las 50 micras y tiende a estrecharse, lo que fija directamente el requisito de filtración del bucle.

Cuánto calor captura la placa

Aquí está el matiz que separa el folleto de la ingeniería. Una placa fría enfría el componente que cubre, y en un servidor hay muchos más componentes que la GPU. La fracción de calor que el líquido se lleva depende de cuántos de ellos estén cubiertos.

Los ensayos experimentales sobre racks reales dan ratios de captura del 94 % con un rack de 53 kW y del 93 % con un conjunto multi-rack de 128 kW. Las guías de despliegue de fabricante son bastante más conservadoras: Vertiv habla de un 70 a 75 % en placas frías y un 25 a 30 % que queda al aire. Los diseños de referencia se mueven en la banda intermedia: el modelo de OCP para racks de 125 kW asume 80/20, el diseño Vertiv 360AI para un pod de 1,2 MW reparte 76/24, y el diseño de Chilldyne para un NVL72 declara 72/28, lo que deja 320 kW de carga de aire residual en la sala. En el extremo alto, Supermicro anuncia hasta un 98 % de captura por rack en su plataforma DLC-2, y lo consigue de la única forma posible: poniendo placa fría también sobre memoria, conmutadores PCIe y reguladores de tensión, no solo sobre CPU y GPU.

Esa fracción residual tiene dos consecuencias de diseño. La primera es que la sala de aire sigue existiendo, con su contención y su equipo perimetral, dimensionada para el 5 o el 25 % del calor según cómo de completa sea la solución de placa fría. La segunda es económica: los ventiladores internos de un servidor de alto rendimiento consumen entre el 10 % y el 20 % de la potencia del sistema, y esa partida solo desaparece del todo cuando desaparece la necesidad de mover aire por el chasis. Un DLC que captura el 72 % deja los ventiladores girando, más despacio pero girando. La diferencia entre 72 % y 95 % de captura no es un matiz de eficiencia térmica: es la diferencia entre pagar o no pagar esa factura.

Los dos bucles

Un sistema de líquido directo al chip tiene siempre dos circuitos hidráulicos separados que no mezclan sus fluidos.

El TCS (Technology Cooling System) es el bucle secundario: va desde la CDU hasta las placas frías, pasando por colectores y conectores rápidos. Es un circuito cerrado, de volumen conocido, con un fluido controlado, y es el que toca el equipo informático. El FWS (Facility Water System) es el bucle primario del edificio: lleva agua desde el equipo de rechazo de calor hasta la CDU. Entre ambos hay un intercambiador de placas dentro de la CDU, que transfiere el calor sin transferir el fluido.

Esa separación es la que hace gobernable el sistema. El TCS puede tener su propia química, su propia presión y su propia filtración, mucho más finas de lo que jamás será razonable en la tubería de un edificio. Y como el intercambio nunca es perfecto, el TCS está siempre más caliente que el FWS, con una diferencia que es uno de los números que más condiciona el diseño de toda la instalación.

La CDU: el transformador térmico

La unidad de distribución de refrigerante (CDU) es la frontera entre el mundo del fabricante de servidores y el del operador del edificio. Contiene el intercambiador, las bombas, la filtración, el depósito tampón y el control. Hay dos arquitecturas y tres ubicaciones.

Por arquitectura, una CDU líquido-líquido (L2L) rechaza el calor al agua del edificio, y es lo que se instala cuando hay tubería. Una CDU líquido-aire (L2A) lo rechaza al aire de la propia sala, sin necesidad de conectar nada a la instalación hidráulica, a cambio de devolver todo ese calor al sistema de aire existente. La regla de dimensionado habitual sitúa la L2A en despliegues de uno a diez racks y recomienda L2L por encima de 500 kW. Por ubicación, las hay en rack, en fila y perimetrales.

Las capacidades comerciales cubren hoy tres órdenes de magnitud. La gama de Vertiv va de 70 kW en formato L2A a 2300 kW en L2L. La Liebert XDU1350 declara 1368 kW nominales con 4 °C de aproximación y hasta 2912 kW con 8 °C, con caudal nominal de 1200 l/min en modo de dos bombas N+1 y filtración de 50 micras triple redundante limpiable en línea. La CoolIT CHx2000 llega a 2000 kW con 5 °C de aproximación y da servicio a doce racks GB300 NVL72 desde una sola unidad. En el extremo hiperescalar, la CDU Project Deschutes de Google, contribuida a OCP en 2025, es una unidad de 2 MW con 3 °C de aproximación, 80 psi de presión disponible y filtración lateral de 0,2 micras. Motivair, ya dentro de Schneider Electric, anuncia arquitecturas escalables a 10 MW.

De todos esos números, el que gobierna la instalación completa es la temperatura de aproximación: cuántos grados separan el agua de entrada del edificio del refrigerante que sale hacia el equipo. El estado del arte está entre 2 y 4 °C, y algunos fabricantes ofrecen 6. La consecuencia es directa y muchas veces se pasa por alto en la compra: cuanta menor sea la aproximación de la CDU, más alta puede ser la consigna de agua del edificio, y cuanto más alta sea esa consigna, más horas al año funciona el enfriador seco sin ayuda de compresores. Dos grados de aproximación se traducen en semanas de free cooling.

La redundancia sigue la lógica que ya vimos en la cadena eléctrica. Las bombas se montan N+1 con conmutación automática, con válvulas de aislamiento y conectores rápidos para poder sustituirlas sin vaciar el circuito. Y hay una regla de dominio de fallo que merece estar en cualquier especificación: dimensionar las CDU de forma que cada una dé servicio a menos del 10-20 % de los servidores refrigerados por líquido, para que una avería de lazo no se lleve por delante la sala entera. La CDU también mantiene la impulsión del secundario por encima del punto de rocío de la sala, lo que garantiza refrigeración puramente sensible y evita condensación sobre la electrónica.

Caudal, salto térmico y el precio del agua templada

La especificación de caudal que manejan casi todos los diseños es de 1,5 l/min por kW, con el lado servidor moviéndose entre 1,2 y 1,5. El salto térmico de diseño del bucle TCS ronda los 10 °C para GPU, aunque los ensayos a plena carga con racks de 128 kW han medido saltos de casi 15 °C. Un pod de 1 MW repartido en veinte racks de 50 kW pide del orden de 1100 l/min en total, cifra que da idea del calibre de tubería y del tamaño de las bombas.

Sobre esa base aparece la discusión más interesante del momento. NVIDIA ha fijado como objetivo de plataforma que todos los racks MGX operen con agua de entrada a 45 °C, y describe el escenario de free cooling completo: la instalación entrega 41 °C a las CDU y estas suministran 45 °C a los racks. El argumento es sólido, porque a esa temperatura casi cualquier clima permite rechazar el calor con enfriadores secos, sin compresión mecánica, y el presupuesto eléctrico liberado se traduce en más racks por megavatio contratado.

El precio de esa decisión está en la hidráulica, y los datos de plataforma para el GB300 lo cuantifican:

Temperatura de suministro	Caudal por rack	Caída de presión
25 °C	59 l/min	2,3 psi
30 °C	71 l/min	3,2 psi
35 °C	89 l/min	4,9 psi
40 °C	119 l/min	8,5 psi
45 °C	177 l/min	18,4 psi

Pasar de 25 a 45 °C triplica el caudal y multiplica por ocho la caída de presión, que se paga en bombeo, en calibre de colector y en el tamaño de la CDU. Por eso OCP defiende una posición distinta en su hoja de ruta: 30 °C de refrigerante como mínimo duradero, argumentando que a esa temperatura ya se opera en free cooling o modo mixto casi todo el año en muchas zonas climáticas, que se preservan quince años de mejoras de PUE y que quedan abiertas las opciones de reutilización de calor. El mismo documento advierte de que bajar a 20 °C incrementa la potencia anual de enfriadora en torno a un 20 %, y de que ni siquiera a 30 °C se puede prometer una instalación sin enfriadoras en cualquier escenario, porque hay que sostener la capacidad a plena carga y en condiciones de fallo.

Las dos posiciones no se contradicen tanto como parece. NVIDIA especifica el límite superior que el equipo tolera; OCP recomienda el punto de operación que optimiza el conjunto. Un diseño razonable en el sur de Europa se sitúa en la banda de 30 a 35 °C de suministro, con capacidad hidráulica reservada para subir si el clima o la tarifa lo aconsejan.

Colectores y conectores

Entre la CDU y las placas frías hay una red de distribución con dos niveles. Los colectores de fila unen la CDU con los racks y se montan sobre el techo o bajo el suelo técnico. Los colectores de rack reparten dentro del armario: los verticales se montan en la parte trasera, los horizontales pueden ir al frente. NVIDIA integra ya en la plataforma Vera Rubin colectores de bandeja, colectores de rack con conectores UQD08 y barras colectoras eléctricas refrigeradas por líquido de hasta 5000 A, señal de que la frontera entre distribución eléctrica y térmica se está difuminando dentro del armario.

La pieza que hace todo esto mantenible es el conector rápido sin goteo. OCP mantiene dos especificaciones separadas: la UQD para conexión manual y la UQDB para conexión ciega, la que permite que una bandeja de cómputo conecte hidráulicamente al deslizarla en el rack sin que nadie enrosque nada. La metodología de ensayo de la UQDB valida la intercambiabilidad entre proveedores con un milímetro completo de desalineación radial, y los fabricantes declaran caudal pleno con huecos de uno a dos milímetros. El derrame por desconexión de un conector de cara plana de referencia está por debajo de 0,015 cc, del orden de una gota. Los rangos típicos de trabajo llegan a 150 psi con presión de reventón cuatro veces superior y vidas de más de 10 000 ciclos.

Que exista una especificación abierta de conector es más importante de lo que parece. Durante años, cada fabricante traía el suyo, y eso ataba al cliente a un proveedor para toda la vida de la sala. El conector es la pieza de fontanería que define si un rack de otro fabricante entra en tu fila.

La química del bucle

El fluido del TCS no es agua a secas. El estándar de facto es el PG25, una mezcla de aproximadamente 25 % en volumen de propilenglicol en agua con inhibidores de corrosión y antiespumantes. Sus propiedades a 20 °C dan un calor específico de unos 3,9 kJ/kg·K, conductividad térmica de 0,49 W/mK, viscosidad de 2,4 cP y punto de congelación de -10 °C. El agua desionizada pura tiene más de un 4 % más de capacidad calorífica y bombea mejor; el glicol se paga en rendimiento térmico y en energía de bombeo, y a cambio da dos cosas: protección anticongelante y control biológico.

Ese control biológico tiene un detalle que sorprende y que explica bastantes averías. Los glicoles son biostáticos a partir del 25 % en volumen, pero a concentraciones del orden del 10 % la biomasa tiende a alimentarse del propilenglicol en lugar de ser inhibida por él. Un bucle mal dosificado, o rellenado con agua tras una purga, está peor que si no llevara glicol. El biofilm resultante obstruye canales de 0,2 mm y arruina la transferencia térmica sin dar señales previas más allá de una caída de presión que sube despacio.

La especificación de calidad del fluido es corta y merece estar en el contrato de mantenimiento:

Parámetro	PG25 (TCS)	Agua de planta (FWS)
pH	8,0-10,5	7,0-9,0
Dureza total	< 50 ppm	< 200 ppm
Cobre	< 2 ppm	—
Hierro	< 2 ppm	—
Cloruros	< 25 ppm	< 50 ppm
Sulfatos	< 25 ppm	< 100 ppm

Cloruros y sulfatos aceleran la picadura y el ataque galvánico, sobre todo en aleaciones de aluminio y cobre. La recomendación de diseño es mantener los materiales húmedos lo más monometálicos posible, cobre y latón o acero inoxidable, con un índice anódico próximo entre piezas, y evitar aluminio sin inhibidores y acero galvanizado.

La filtración cambia por completo entre bucles. En el TCS se trabaja por debajo de 25 micras, y las CDU comerciales montan filtros de 50 micras redundantes; en el FWS se acepta el rango de 300 a 500 micras. En el extremo, la CDU de 2 MW de Google filtra a 0,2 micras en circuito lateral para alargar la vida del refrigerante. OCP recomienda ensayo del fluido in situ con cadencia trimestral y análisis de laboratorio anual, con métodos normalizados para iones metálicos, pH, alcalinidad de reserva y cloruros. La práctica operativa habitual es más intensa al principio: análisis diario durante el arranque, semanal tras la primera semana y mensual en régimen estable. Las degradaciones documentadas del refrigerante se atribuyen casi siempre a lo mismo: un flushing inicial mal hecho, mantenimiento insuficiente o entrada de aire en el circuito.

Fugas, o el miedo que no era el problema

La objeción que aparece siempre en la primera reunión es el agua sobre la electrónica. El sistema se defiende en tres capas.

La primera es la detección. Se combinan sensores directos, cables detectores de fuga y sondas puntuales en los puntos bajos de bandejas y colectores, con detección indirecta por nivel del depósito tampón y por sensores de burbujas: si entra aire o falta líquido, algo está abierto. La plataforma GB300 NVL72 ya integra detección de fuga a nivel de bandeja y de rack, con la señal disponible para el BMS.

La segunda es el diseño hidráulico. La solución más elegante consiste en operar el lado servidor por debajo de la presión atmosférica: con impulsión a unos 0,13 bar de vacío y retorno a 0,61 bar, una rotura hace entrar aire en lugar de expulsar refrigerante. El caudal de aire entrante se limita con válvulas antirretorno y venturi, y el efecto térmico medido durante una fuga es una subida de uno a tres grados en la temperatura de CPU. Un clúster del DOE operado con este esquema acumula varios años sin una sola fuga registrada.

La tercera es la cualificación de fábrica: prueba hidrostática a tres veces la presión de operación, ensayos de choque y vibración con verificación posterior de estanqueidad, y en algunos fabricantes prueba de fugas con PG25 sobre el 100 % de las unidades más una prueba de aceptación simulando megavatios de carga.

El resultado en producción es bueno. Google declara una disponibilidad de su flota de CDU en torno al 99,999 % desde 2020, con refrigeración líquida en producción desde 2018, cerca de un gigavatio de capacidad refrigerada por líquido y aproximadamente la mitad de su huella global con líquido desplegado o habilitado.

Y aquí está el dato que desmonta la narrativa habitual. Preguntados por las barreras que frenan la adopción del DLC, los operadores encuestados por Uptime en 2025 citan falta de estandarización (39 %), coste (38 %) y fiabilidad (35 %), mientras que las cuestiones de seguridad, el miedo al agua sobre la electrónica, aparecen en apenas un 7 %. Lo que frena al líquido no es la fuga. Es que todavía no hay un estándar cómodo, que sale caro y que introduce modos de fallo que los equipos de operación no conocen. Uptime añade un matiz honesto: el sector no está aplicando hoy al líquido los estándares de redundancia de la TI empresarial, porque la mayor parte de la capacidad instalada está en HPC e IA, donde las cargas por lotes toleran interrupciones que un sistema transaccional no toleraría.

Meter líquido en una sala de aire

Casi nadie parte de cero, y por eso el factor que más pesa en la decisión de adoptar DLC, según la misma encuesta, es la facilidad de retrofit sobre la infraestructura existente (46 % de las respuestas), por delante incluso del ahorro operativo.

La vía canónica del retrofit es la CDU líquido-aire en formato sidecar: un armario que se coloca junto al rack, cierra su propio circuito con las placas frías y rechaza el calor al aire de la sala. Las unidades comerciales van de 200 kW, con 1145 kg y 19 kW de consumo propio, a 500 kW con 2300 kg y 55 kW. No hay que tocar la tubería del edificio, y ese es todo su atractivo: convierte un problema de obra en un problema de compra. El coste es que la sala tiene que poder absorber esos kilovatios en aire, lo que en la práctica limita el enfoque a islas pequeñas.

Los dos límites físicos del retrofit son el peso y la altura libre. Un rack GB200 NVL72 pesa del orden de 1360 kg vacío y llega a 1500 kg con refrigerante, lo que exige posiciones de suelo preparadas para esa carga y, con frecuencia, losa de hormigón en lugar de suelo técnico. Sumar un sidecar de una o dos toneladas al lado no ayuda. La conclusión que repiten las guías de despliegue es incómoda pero realista: la mayoría de las salas existentes no admiten un rack de esta clase sin refuerzo estructural, ampliación eléctrica y rediseño térmico, y el plazo típico de una conversión completa, entre fabricación, entrega, integración y puesta en marcha, ronda el año.

Para una factoría de inferencia

Cuatro decisiones concentran casi todo el valor.

La primera es especificar la fracción de captura, no solo la potencia. Un pliego que pide “refrigeración líquida para racks de 130 kW” y no dice qué componentes llevan placa fría acaba con una sala que necesita evacuar 30 kW de aire por armario y con los ventiladores internos consumiendo lo que se suponía que el líquido iba a ahorrar. La pregunta correcta al fabricante es qué porcentaje del calor del nodo captura el fluido y sobre qué componentes.

La segunda es tratar la temperatura de aproximación de la CDU como parámetro de compra. Dos grados de diferencia entre una CDU de 4 °C y una de 2 °C se traducen en dos grados más de consigna en el FWS, y esos dos grados son horas de compresor apagado todos los años de vida de la instalación. Es el equivalente térmico de elegir bien el rendimiento de un SAI.

La tercera es la química y la filtración, que es donde se pierden las instalaciones a los dos años. PG25 al 25 % medido, no al 12 % que queda tras un relleno con agua; flushing inicial documentado; filtración acorde al paso de aleta de las placas; y un contrato de mantenimiento con analítica trimestral y umbrales escritos. Un bucle sucio no avisa: baja el rendimiento despacio hasta que una GPU empieza a limitar frecuencia.

La cuarta es el dominio de fallo. Repartir la carga entre CDU de forma que ninguna se lleve más del 10 al 20 % de los servidores, montar bombas N+1 con conmutación automática y alimentar las CDU desde el sistema respaldado. El motivo lo vimos en el primer artículo: un rack de 130 kW sin caudal alcanza temperaturas peligrosas en segundos, y la refrigeración crítica de una factoría de inferencia se diseña con la misma disciplina que su cadena eléctrica. La comparación es exacta: la CDU es a la refrigeración lo que el SAI es a la energía, y nadie compraría un SAI sin redundancia de módulos.

El líquido directo al chip es hoy la respuesta por defecto entre 50 y 150 kW por rack, y el ecosistema entero, desde las arquitecturas de referencia de NVIDIA hasta las especificaciones de OCP, está construido alrededor de la placa fría. Queda por ver el peldaño siguiente, el que sumerge la electrónica entera, y qué pasa cuando el rack se acerca al megavatio. Ese es el último artículo de la serie.

Ver también

Fuentes

Open Compute Project, Cold Plate Development and Qualification — https://www.opencompute.org/documents/ocp-cold-plate-development-and-qualification-with-integrated-comments-pdf
Open Compute Project, 30 °C Coolant: A Durable Roadmap for the Future, Rev 1.0 — https://ashrae.org.vn/wp-content/uploads/2024/12/30%C2%B0C-Coolant-A-Durable-Roadmap-for-the-Future-REV1_0.pdf
Open Compute Project, Universal Quick Disconnect (UQD) Specification Rev 1.0 — https://www.opencompute.org/documents/ocp-universal-quick-disconnect-uqd-specification-rev-1-0-2-pdf
Open Compute Project, Universal Quick Disconnect Blind-Mate (UQDB) Specification Rev 1.0 — https://www.opencompute.org/documents/uqdb-spec-1-0-pdf
Open Compute Project, Open Rack V3 Blind Mate Manifold Specification Rev 1.0 — https://www.opencompute.org/documents/open-rack-v3-blind-mate-manifold-specification-rev-1-0-review-april05-2024-pdf
ASHRAE TC 9.9, Emergence and Expansion of Liquid Cooling in Mainstream Data Centers — https://www.ashrae.org/file%20library/technical%20resources/bookstore/emergence-and-expansion-of-liquid-cooling-in-mainstream-data-centers_wp.pdf
Dell Technologies / OCP, Liquid Coolants Guidance for Technology Cooling System and Facility Water System — https://www.delltechnologies.com/asset/en-us/products/servers/industry-market/liquid-coolants-guidance-for-technology-cooling-system-and-facility-water-system-whitepaper.pdf
Schneider Electric, Direct Liquid Cooling System Challenges in Data Centers (White Paper 210) — https://media.datacenterdynamics.com/media/documents/WP210_V1_EN.pdf
Schneider Electric Blog, What coolant for data center liquid cooling: PG25, dielectric fluids, ASHRAE recommendations — https://blog.se.com/datacenter/2026/08/14/what-coolant-for-data-center-liquid-cooling-pg25-dielectric-fluids-ashrae-recommendations/
Schneider Electric Blog, Liquid cooling failures in AI data centers: causes, risks, prevention — https://blog.se.com/datacenter/2026/07/15/liquid-cooling-failures-ai-data-centers-causes-risks-prevention/
NSF Public Access Repository, Experimental evaluation of direct-to-chip cold plate liquid cooling for high heat density data centers — https://par.nsf.gov/servlets/purl/10529800
NVIDIA Technical Blog, NVIDIA Vera Rubin POD: Seven Chips, Five Rack-Scale Systems, One AI Supercomputer — https://developer.nvidia.com/blog/nvidia-vera-rubin-pod-seven-chips-five-rack-scale-systems-one-ai-supercomputer/
NVIDIA, NVL72 AI Factory Enterprise Reference Architecture: System Hardware and Components — https://docs.nvidia.com/enterprise-reference-architectures/nvl72-ai-factory/latest/components.html
NVIDIA Blog, Chill Factor: Blackwell Platform Boosts Water Efficiency by Over 300x — https://blogs.nvidia.com/blog/blackwell-platform-water-efficiency-liquid-cooling-data-centers-ai-factories/
Uptime Intelligence, Data Center Cooling Systems Survey 2025 (UI Field Report 181) — https://intelligence.uptimeinstitute.com/sites/default/files/2025-07/UI%20Field%20181_Data%20center%20cooling.pdf
Uptime Institute Journal, Performance expectations of liquid cooling need a reality check — https://journal.uptimeinstitute.com/performance-expectations-of-liquid-cooling-need-a-reality-check/
Uptime Institute Journal, AI embraces liquid cooling, but enterprise IT is slow to follow — https://journal.uptimeinstitute.com/ai-embraces-liquid-cooling-but-enterprise-it-is-slow-to-follow/
Vertiv, Deploying Liquid Cooling in the Data Center: A Guide to High-Density Cooling — https://www.vertiv.com/4926c8/globalassets/documents/white-papers/liquid-cooling/deploying-liquid-cooling-in-the-data-center-a-guide-to-high-density-cooling-white-paper.pdf
Vertiv, Liebert XDU1350 Coolant Distribution Unit, datasheet — https://www.vertiv.com/49971a/globalassets/shared/liebert-xdu1350-coolant-distribution-unitcdu-ds-en-na-sl-70799-web.pdf
Vertiv, 360AI High Density Reference Design RD0019 — https://www.vertiv.com/493c85/globalassets/documents/ai-hub-reference-design/vertiv-360ai-reference-design---rd0019.pdf
CoolIT Systems, CHx2000 CDU — https://www.coolitsystems.com/cdu-product/chx2000/
Chilldyne, FAQ Guide to Data Center Liquid Cooling — https://chilldyne.com/wp-content/uploads/2025/03/Chilldyne-FAQ-X.4.pdf
Chilldyne, Reference Design for AI: NVIDIA NVL72 — https://chilldyne.com/wp-content/uploads/2025/03/Chilldyne-Reference-Design-for-AI-NVIDIA-NVL72-X.3.pdf
Businesswire / Boyd, Google’s Two Megawatt Project Deschutes Coolant Distribution Unit at OCP Summit 2025 — https://www.businesswire.com/news/home/20251010498843/en/Boyd-to-Showcase-Googles-Recently-Released-Two-Megawatt-Project-Deschutes-Coolant-Distribution-Unit-at-the-2025-Open-Compute-Project-OCP-Summit
StorageReview, Inside Google’s plan to deliver 1MW racks and cool them too — https://www.storagereview.com/news/inside-googles-plan-to-deliver-1mw-racks-and-cool-them-too
Supermicro, DLC-2 Next Generation Direct Liquid Cooling Solutions — https://www.supermicro.com/en/pressreleases/supermicros-dlc-2-next-generation-direct-liquid-cooling-solutions-aims-reduce-data
Supermicro, Liquid-to-Air Sidecar CDU datasheet — https://www.supermicro.com/datasheet/datasheet_Sidecar_CDU.pdf
Dell’Oro Group, Data Center Liquid Cooling Market to Approach 7 Billion USD by 2029 — https://www.delloro.com/news/data-center-liquid-cooling-market-to-approach-7-billion-by-2029-as-ai-deployments-accelerate/

Refrigeración del datacenter de IA (4/4): la inmersión y el horizonte del megavatio

Sat, 27 Jun 2026 17:00:00 +0200

Llegamos al último peldaño del espectro que planteamos en el primer artículo. Si la placa fría acerca el líquido hasta el encapsulado del procesador, la inmersión elimina el último intermediario: sumerge la placa entera en un fluido que no conduce la electricidad. Sobre el papel es la solución definitiva, con la mejor física de todo el catálogo. En la práctica, 2026 la ha dejado en un papel secundario, y las razones de esa distancia entre termodinámica y despliegue son la parte interesante de este artículo.

Cerramos también la serie, así que la última sección mira hacia adelante: hacia el rack de 600 kW anunciado para 2027, hacia el megavatio por armario y hacia una tecnología que podría dejar obsoleta la discusión entera.

El tanque monofásico

En la inmersión monofásica, el servidor vive dentro de un baño de fluido dieléctrico que nunca cambia de estado. El fluido absorbe calor por convección, natural o forzada por bombas, y lo entrega a un intercambiador que lo pasa al agua de la instalación. Las familias de fluido admitidas por la especificación base de OCP son cuatro: hidrocarburos, fluoroquímicos, ésteres naturales y ésteres sintéticos.

Esa especificación es útil porque pone números duros donde el marketing pone adjetivos. Un fluido de inmersión debe mantener una rigidez dieléctrica superior a 6 kV/mm durante toda su vida útil, un punto de inflamación de al menos 150 °C, un punto de ebullición por encima de 155 °C en monofásico, resistividad volumétrica superior a $ 10^{11} $ ohm·cm y una viscosidad dinámica por debajo de 0,015 N·s/m². Esa última cifra es la que gobierna el coste operativo: un fluido demasiado viscoso obliga a bombear tanto que se come la ganancia de eficiencia. Y hay un requisito que casi nadie espera encontrar en una hoja de refrigeración: constante dieléctrica por debajo de 2,3 y tangente de pérdidas por debajo de 0,05 entre 20 MHz y 40 GHz, porque el fluido está físicamente dentro del camino de las señales de alta velocidad.

Las capacidades comerciales por tanque han crecido deprisa. Submer declara hasta 361 kW por unidad en su SmartPod EXO, con bombas y CDU redundantes y operación con agua caliente de hasta 60 °C. GRC ofrece CDU de 368 kW con agua a 13 °C y una gama que baja hasta 13 kW para instalaciones de borde. Asperitas ilustra bien el eje de diseño: su modelo de convección natural funciona sin bombas, con cero vatios de consumo no informático y unos 32 kW por tanque, mientras que su versión de convección forzada llega a 60 kW por tanque con cassettes verticales. Las revisiones académicas sitúan la monofásica comercializada en torno a 100 kW por armario, con los pPUE declarados por fabricante por debajo de 1,08 y en algunos casos rozando 1,03.

Esos pPUE hay que leerlos con cuidado: son parciales, cubren solo el lazo de refrigeración y no el consumo total de la instalación. El propio GRC, que vende monofásica, cifra en torno a un 1 % la diferencia de eficiencia entre monofásica y bifásica, lo que ya adelanta que la elección entre ambas no se juega en el rendimiento térmico.

Lo que hay que cambiar en el servidor

Aquí está la parte que las presentaciones comerciales tratan de puntillas y que decide la viabilidad operativa de un despliegue. Un servidor estándar no se sumerge tal cual. Las guías de diseño de OCP para equipo de inmersión enumeran las modificaciones, y la lista es larga.

Los ventiladores no se soportan en la mayoría de las estrategias de inmersión, así que hay que desconectarlos. El detalle práctico es que muchos firmwares se niegan a arrancar sin señal de tacómetro, de modo que en un retrofit hay que instalar un emulador que suministre los pulsos que el BMC espera ver. La pasta térmica convencional puede disolverse en el fluido, con doble efecto: se pierde transferencia en el chip y se contamina el baño; la recomendación es sustituirla por un material de interfaz sólido, tipo lámina de indio, o retirar el disipador si la refrigeración del baño basta. Los discos duros mecánicos quedan excluidos salvo los sellados con helio, y en la práctica el almacenamiento pasa a ser SSD o NVMe.

La óptica da un problema poco conocido y muy elegante: al sumergir un transceptor, el hueco de aire de la férula se llena de fluido, cambia el índice de refracción y aparecen pérdidas por reflexión. Las salidas son cables de cobre con conectores sellados, fotónica de silicio o extensores que mantengan la óptica fuera del baño. Las etiquetas se borran, porque los adhesivos y las tintas se disuelven, y con ellas los números de serie y las MAC, lo que obliga a grabado o a documentación externa. Los elastómeros también sufren: el EPDM se hincha, y al hacerlo puede llegar a doblar las patillas de los condensadores. Las cubiertas de cable con plastificantes, cloro o azufre se disuelven y contaminan el fluido. Y los materiales termorretráctiles se degradan por encima de 60 °C.

Nada de esto es insalvable, y los fabricantes de servidores certificados para inmersión lo tienen resuelto de fábrica. Pero explica por qué el ecosistema tardó tanto en arrancar: durante años el bloqueador real no fue térmico, fue contractual, porque nadie garantizaba un servidor sumergido. Eso cambió en 2025, cuando Intel certificó por primera vez fluidos de inmersión monofásica, los de Shell, e introdujo una extensión de garantía específica para procesadores Xeon en inmersión. Supermicro certificó el primer sistema completo bajo ese esquema, y ExxonMobil sumó una segunda familia de fluidos a finales de año. La inmersión lleva una década siendo viable en el laboratorio; lleva año y medio siendo comprable con garantía.

La ebullición: el caso bifásico

La inmersión bifásica cambia el mecanismo. El fluido, un fluoroquímico con punto de ebullición bajo, hierve en contacto con la superficie caliente del chip; el vapor asciende y condensa en un serpentín refrigerado montado en la tapa del tanque, y el condensado cae de vuelta al baño. El ciclo no necesita bombas para el fluido primario, y la transferencia de calor por cambio de fase es de otro orden de magnitud.

Los números lo dejan claro. Las revisiones publicadas sitúan el límite de flujo de calor del aire forzado en el entorno de 1,6 W/cm² para aire de sala y hasta unas decenas con disipador optimizado; el agua en placa fría llega a la banda de 16 a 200 W/cm² según condiciones; la ebullición alcanza 500 W/cm² y sigue siendo efectiva por encima de 1000 W/cm². Los flujos críticos de calor medidos con FC-72 sobre cobre liso rondan los 48 W/cm², y con superficies estructuradas se duplican. Los puntos de ebullición típicos están entre 49 y 61 °C según fluido. Microsoft desplegó en 2021 en Quincy el primer sistema bifásico en producción de un proveedor cloud, con un fluido que hierve a 50 °C, y midió reducciones de consumo por servidor del 5 al 15 %. Comercialmente, LiquidStack declara hasta 250 kW por tanque de 4U y 1,5 MW en formato de 48U.

El problema de la bifásica no es térmico. Es de fluido, por dos vías. La primera es económica y operativa: el vapor se escapa. Un sistema documentado en la literatura perdía 102 litros al año sobre un volumen total de 595, en torno a un 17 % anual, con un fluido de referencia a 75 dólares el litro. Es un gasto recurrente que ningún modelo de negocio digiere bien. La segunda es regulatoria, y es la que ha decidido la partida.

El muro de los PFAS

En diciembre de 2022, 3M anunció su salida completa de la fabricación de PFAS para finales de 2025, incluidos los fluidos fluorados que sostenían casi toda la inmersión bifásica del mercado. Era un negocio de unos 1300 millones de dólares anuales, abandonado por presión regulatoria y de litigios.

Al mismo tiempo, la restricción universal de PFAS bajo REACH avanzaba en Europa. Presentada en enero de 2023, cubre más de diez mil sustancias y afecta a fabricación, comercialización y uso. El comité de evaluación de riesgos de la ECHA emitió opinión final favorable a una restricción amplia en marzo de 2026, con la opinión del comité socioeconómico en consulta pública y prevista para finales de año. Hay derogaciones temporales de hasta doce años para dispositivos médicos y semiconductores, y derogaciones intermedias para otros sectores, pero los fluidos de transferencia de calor de datacenter no aparecen con un tratamiento específico, y ahí está el riesgo para quien haya construido su sala alrededor de un fluoroquímico.

Las alternativas existen y son incipientes. Chemours desarrolla el Opteon 2P50, una hidrofluoroolefina con GWP de 10 que ensayó a escala completa en Japón en marzo de 2025 junto a NTT DATA e Hibiya, todavía en estado de desarrollo y sin fecha comercial firme. Otros proveedores citados como sustitutos siguen ofreciendo química fluorada, y ese es el matiz que suele perderse en el debate: un GWP bajo resuelve el problema climático del fluido, no necesariamente su encaje en una definición regulatoria de PFAS que se apoya en la estructura molecular. Mientras esa incertidumbre no se cierre, un operador que firme quince años de vida útil sobre un fluido fluorado está aceptando un riesgo que no controla.

La inmersión monofásica con hidrocarburos o ésteres queda al margen de este problema, y es una de las razones por las que domina hoy más del 70 % del segmento de inmersión.

La tercera vía: inmersión de precisión

Entre el tanque abierto y la placa fría hay un enfoque intermedio que merece mención. La llamada inmersión de precisión a nivel de chasis encapsula cada servidor en su propia carcasa sellada e inunda solo ese volumen, con un caudal dirigido a los componentes que lo necesitan. Captura prácticamente el 100 % del calor del sistema, incluidos memoria, almacenamiento y fuentes de alimentación, elimina los ventiladores y opera con niveles de ruido por debajo de 50 dB, todo dentro de un rack estándar y sin reformar la instalación.

El argumento comercial de sus defensores es directo y describe bien el problema del tanque: la inmersión clásica exige reingeniería de la instalación, es pesada, difícil de mantener y de desplegar fuera de entornos hiperescala. Que ese argumento venga de dentro del propio campo de la inmersión dice bastante.

Por qué el líquido directo al chip está ganando

Con mejor física, con estándares publicados y con certificaciones de fabricante de silicio, la inmersión debería estar comiéndose el mercado. No está ocurriendo, y las cifras de 2025 y 2026 lo muestran desde varios ángulos.

La encuesta de sistemas de refrigeración de Uptime de 2025 sitúa la adopción de refrigeración líquida directa en el 22 % de las instalaciones. La inmersión no aparece desglosada en el informe, lo que indica que su cuota está por debajo del umbral de reporte. Dell’Oro, que estima el mercado global de refrigeración líquida en unos 3000 millones de dólares en 2025 y proyecta cerca de 7000 para 2029, afirma que la DLC monofásica representa la gran mayoría de la capacidad que entra en servicio y describe la inmersión como una tecnología que “encuentra adopción selectivamente, donde los compromisos arquitectónicos la justifican”. Las estimaciones de tamaño del mercado de inmersión oscilan entre 349 y 570 millones de dólares para 2025 según la casa de análisis, con crecimientos anuales del 24 al 25 %, sano pero sobre una base pequeña y por debajo del ritmo al que se duplica el mercado líquido total. Una parte apreciable de esa cifra corresponde además a minería de criptomonedas y a instalaciones de borde, que fue donde la inmersión encontró su primer mercado masivo.

Los motivos aparecen en la misma encuesta de Uptime, en la pregunta sobre qué hace viable el líquido. Los dos factores más votados son la facilidad de retrofit sobre la infraestructura existente (46 %) y la facilidad de mantenimiento (35 %), que son precisamente los dos ejes donde el tanque pierde por definición. Un sidecar líquido-aire se coloca junto a un rack existente en una tarde. Un tanque de inmersión es una obra: cambia la disposición de la sala, la carga de suelo, el procedimiento de manipulación de servidores y la formación del personal.

A eso se suma la gravedad del ecosistema. Las arquitecturas de referencia de NVIDIA para GB300 NVL72 y para Vera Rubin son de placa fría, con colectores, conectores UQD y barras colectoras refrigeradas por líquido. Google, que tiene aproximadamente la mitad de su huella global con líquido desplegado o habilitado y en torno a un gigavatio de capacidad en dos mil pods de chips de IA, lo hace con placa fría y ha contribuido su CDU de 2 MW a OCP. El capital de 2025 fue en la misma dirección: la compra de Boyd Thermal por Eaton, la entrada de Daikin en Chilldyne, la integración de Motivair en Schneider. Y el indicador más elocuente lo da el propio abanderado de la bifásica: LiquidStack lanzó en 2024 una CDU de un megavatio para líquido directo al chip y sigue ampliando esa línea. Ninguna empresa abandona su tesis fundacional, pero todas añaden el producto que se vende.

Hay un último argumento que la inmersión ha perdido en el camino: el agua. Durante años, el tanque se vendía como la única vía a un datacenter sin consumo hídrico. Microsoft alcanzó un WUE de flota de 0,30 litros por kWh en 2024, frente a 0,49 en 2021, y su diseño de nueva generación con refrigeración a nivel de chip en circuito cerrado evita más de 125 millones de litros al año por instalación con un WUE cercano a cero. Todos sus diseños desde agosto de 2024 lo usan, con los primeros emplazamientos operativos en 2026. La ventaja hídrica ya no distingue a la inmersión.

Lo que sí conserva el tanque, y es real, es la temperatura de salida. Tanto en monofásica como en bifásica el fluido devuelve calor por encima de 60 °C de forma estable, que es justo lo que necesita una red de calefacción urbana. Con las cuotas de reutilización de calor entrando en la regulación europea, ese es el nicho donde la inmersión tiene un argumento que la placa fría no iguala con tanta comodidad.

El horizonte: del rack de 142 kW al megavatio

La hoja de ruta que ha publicado NVIDIA marca el ritmo de toda la infraestructura física:

Generación	Potencia por rack	Año	Tipo de dato
Hopper	~40 kW	2023	desplegado
GB200 NVL72	120-130 kW	2024-25	desplegado
GB300 NVL72	hasta 142 kW	2025	especificación
Vera Rubin NVL144	190-230 kW	2026	hoja de ruta
Rubin Ultra NVL576 “Kyber”	600 kW	2S 2027	hoja de ruta
Rack de 1 MW	1000 kW	desde 2027	hoja de ruta

El Rubin Ultra anunciado para la segunda mitad de 2027 declara 576 GPU, 2,5 millones de piezas, 365 TB de memoria rápida y refrigeración líquida obligatoria, con TDP proyectados del orden de 3,6 kW por GPU. Vera Rubin reutiliza el chasis de la generación Blackwell con cambios menores; Rubin Ultra exige un rack nuevo y un sistema de refrigeración nuevo.

A esa escala cambia también la distribución eléctrica, y aquí la serie se cierra sobre sí misma. La arquitectura de 800 V en continua que NVIDIA promueve para estos racks transmite un 85 % más de potencia por el mismo conductor que una distribución a 415 V en alterna, con un 45 % menos de cobre y hasta cinco puntos de mejora en la eficiencia extremo a extremo. Dicho en términos físicos: evita tener que llevar barras de cobre de doscientos kilos hasta un solo armario. Es la misma tendencia que anticipábamos en la serie de energía, ahora con instalaciones reales operando bajo ese esquema y con el ecosistema de fabricantes de potencia alineado detrás.

Ninguna de esas plataformas contempla inmersión. Todas asumen placa fría, agua templada y CDU.

La microfluídica: atacar el calor en la fuente

Queda una línea de trabajo que podría reordenar el mapa entero, y no viene del lado de la instalación sino del empaquetado del chip.

El punto de partida es un trabajo publicado en Nature en 2020 por el grupo de EPFL: microcanales fabricados monolíticamente dentro del propio sustrato semiconductor, codiseñados con la electrónica en lugar de añadidos encima. Los resultados fueron de otra escala: flujos de calor por encima de 1,7 kW/cm², con coeficientes de rendimiento superiores a 10 000 y potencias de bombeo de apenas 0,57 W/cm², cincuenta veces mejor que los microcanales rectos convencionales.

Seis años después eso está saliendo del laboratorio por dos caminos. Microsoft anunció en septiembre de 2025 microfluídica grabada en el silicio, con canales del grosor de un cabello y patrones inspirados en la nervadura de una hoja diseñados con ayuda de IA para seguir las firmas térmicas del chip; declara hasta tres veces mejor extracción de calor que una placa fría y una reducción del 65 % en el incremento máximo de temperatura dentro de una GPU, tras cuatro iteraciones de diseño en un año. Y TSMC presentó en ECTC 2025 refrigeración líquida directa al silicio integrada en su plataforma de empaquetado CoWoS: un microdisipador de silicio unido por fusión al dorso del chip, sin capa de interfaz térmica, con resistencia térmica de 0,055 °C/W y TDP sostenido demostrado por encima de 2,6 kW manteniendo el incremento de temperatura de unión por debajo de 63 °C.

Si esa línea madura, el debate entre tanque y placa fría pierde buena parte de su sentido, porque el cuello de botella deja de estar en cómo se baña la placa y pasa a estar dentro del encapsulado. Y hay un detalle que decide hacia dónde migra la industria: una vez el calor sale del chip en agua a 45 o 60 °C, la infraestructura que hace falta aguas abajo es exactamente la que ya construye el líquido directo al chip. Colectores, CDU, enfriadores secos. El tanque no tiene un camino natural hacia ahí.

Para llevarse a casa, y cierre de la serie

La inmersión tiene la mejor física del catálogo y una posición de mercado modesta. Esa aparente contradicción resume bien lo que enseña la infraestructura física: la tecnología que gana no siempre es la que enfría mejor, sino la que encaja en salas que ya existen, con equipos que ya saben operarlas, con garantías que alguien firma y con estándares que permiten cambiar de proveedor. La inmersión sigue teniendo su sitio, en instalaciones nuevas construidas alrededor de ella, en geografías con topes regulatorios de PUE agresivos, en el borde silencioso y en despliegues donde la recuperación de calor a alta temperatura es parte del modelo de negocio. Pero quien construya una factoría de inferencia en Europa en 2026 va a montar placa fría, y hará bien.

De los cuatro artículos quedan tres ideas que atraviesan toda la serie.

La primera es que la refrigeración es un codiseño, no un añadido. La densidad del rack decide a la vez la distribución eléctrica, la carga de suelo, el método térmico y la temperatura del agua, y esas decisiones se toman juntas o no se toman bien. Una sala que se proyecta para 40 kW por armario y luego intenta alojar 130 acaba pagando dos veces.

La segunda es que la temperatura de operación es la palanca de eficiencia más rentable que existe. Subir la consigna, reducir la aproximación de la CDU y trabajar con agua templada es lo que permite apagar el compresor, prescindir de la torre evaporativa y, de paso, entregar el calor residual a una temperatura útil. Energía, agua y reutilización se mueven juntas, y todas dependen del mismo parámetro.

La tercera es que la refrigeración es disponibilidad. Un rack de 130 kW sin caudal alcanza temperaturas peligrosas en segundos, más rápido de lo que tarda en caer por un corte eléctrico. La redundancia de bombas y CDU, la detección temprana, el dominio de fallo acotado y las pruebas de carga real pertenecen a la misma disciplina que el SAI y el grupo electrógeno de la serie de energía. Un sistema térmico que nadie ha ensayado a plena carga es, otra vez, una promesa sin verificar.

Con esto cerramos la vertical de infraestructura física que abrimos con la cadena de energía. Entre las dos series queda descrito el camino completo del vatio: entra por la acometida, atraviesa la conmutación y el SAI, llega al silicio, se convierte íntegramente en calor y sale por el agua hacia la atmósfera o hacia una red de calefacción. Lo que ocurre en medio, el cómputo, es lo que suele llevarse la atención. Sin el resto, no ocurre.

Ver también

Fuentes

Open Compute Project, Base Specification for Immersion Fluids Rev 1.0 — https://www.opencompute.org/documents/ocp-base-specification-for-immersion-fluids-20221201-pdf
Open Compute Project, ACS Immersion Requirements Rev 2.10 — https://www.opencompute.org/documents/ocp-acs-immersion-requirements-rev-2-1-pdf
Open Compute Project, Design Guidelines for Immersion-Cooled IT Equipment Rev 1.01 — https://www.opencompute.org/documents/design-guidelines-for-immersion-cooled-it-equipment-revision-1-01-pdf
Science and Technology for Energy Transition, Immersion cooling technology development status of data center — https://www.stet-review.org/articles/stet/full_html/2024/01/stet20240005/stet20240005.html
PSEcommunity / LAPSE, Recent Advances in Two-Phase Immersion Cooling — https://psecommunity.org/wp-content/plugins/wpor/includes/file/2303/LAPSE-2023.16048-1v1.pdf
Uptime Intelligence, Data Center Cooling Systems Survey 2025 (UI Field Report 181) — https://intelligence.uptimeinstitute.com/sites/default/files/2025-07/UI%20Field%20181_Data%20center%20cooling.pdf
3M, 3M to Exit PFAS Manufacturing by the End of 2025 — https://news.3m.com/2022-12-20-3M-to-Exit-PFAS-Manufacturing-by-the-End-of-2025
Arnold & Porter, ECHA Committees Advance Broad PFAS Restriction Under REACH — https://www.arnoldporter.com/en/perspectives/advisories/2026/03/echa-committees-advance-broad-pfas-restriction-under-reach
DatacenterDynamics, Two-phase cooling will be hit by EPA rules and 3M’s exit from PFAS — https://www.datacenterdynamics.com/en/news/two-phase-cooling-will-be-hit-by-epa-rules-and-3ms-exit-from-pfas-forever-chemicals/
Chemours, Chemours joins forces with NTT DATA and Hibiya Engineering for full-scale Opteon 2P50 trial — https://www.chemours.com/en/news-media-center/all-news/press-releases/2025/chemours-joins-forces-with-ntt-data-and-hibiya-engineering-ltd-for-full-scale-opteon-2p50
Microsoft Source, To cool datacenter servers, Microsoft turns to boiling liquid — https://news.microsoft.com/source/features/innovation/datacenter-liquid-cooling/
Microsoft Source, AI chips are getting hotter: a microfluidics breakthrough goes straight to the silicon — https://news.microsoft.com/source/features/innovation/microfluidics-liquid-cooling-ai-chips/
Microsoft Cloud Blog, Sustainable by design: next-generation datacenters consume zero water for cooling — https://www.microsoft.com/en-us/microsoft-cloud/blog/2024/12/09/sustainable-by-design-next-generation-datacenters-consume-zero-water-for-cooling/
van Erp et al., Co-designing electronics with microfluidics for more sustainable cooling, Nature (2020) — https://www.nature.com/articles/s41586-020-2666-1
SemiWiki, Breaking the Thermal Wall: TSMC demonstrates direct-to-silicon liquid cooling on CoWoS (ECTC 2025) — https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/362017-breaking-the-thermal-wall-tsmc-demonstrates-direct-to-silicon-liquid-cooling-on-cowos/
NVIDIA Technical Blog, NVIDIA 800 VDC Architecture Will Power the Next Generation of AI Factories — https://developer.nvidia.com/blog/nvidia-800-v-hvdc-architecture-will-power-the-next-generation-of-ai-factories/
NVIDIA, NVL72 AI Factory Enterprise Reference Architecture: System Hardware and Components — https://docs.nvidia.com/enterprise-reference-architectures/nvl72-ai-factory/latest/components.html
DatacenterDynamics, Nvidia’s Rubin Ultra NVL576 rack expected to be 600kW — https://www.datacenterdynamics.com/en/news/nvidias-rubin-ultra-nvl576-rack-expected-to-be-600kw-coming-second-half-of-2027/
DatacenterDynamics, Nvidia prepares data center industry for 1MW racks and 800-volt DC power architectures — https://www.datacenterdynamics.com/en/news/nvidia-prepares-data-center-industry-for-1mw-racks-and-800-volt-dc-power-architectures/
DatacenterDynamics, Chilling out in 2025: a year in data center cooling — https://www.datacenterdynamics.com/en/analysis/chilling-out-in-2025-a-year-in-data-center-cooling/
Dell’Oro Group, Data Center Liquid Cooling Market to Approach 7 Billion USD by 2029 — https://www.delloro.com/news/data-center-liquid-cooling-market-to-approach-7-billion-by-2029-as-ai-deployments-accelerate/
Network World, Shell’s immersion cooling liquids, first to receive official certification from Intel — https://www.networkworld.com/article/3984562/shells-immersive-cooling-liquids-the-first-to-receive-official-certification-from-intel.html
Supermicro, Industry First: Supermicro systems certified by Intel for an immersion cooling solution — https://ir.supermicro.com/news/news-details/2025/Industry-First----Supermicro-Systems-Certified-by-Intel-for-an-Immersion-Cooling-Solution/default.aspx
Submer, SmartPod EXO — https://submer.com/smartpod/exo/
GRC, ICEraQ product family — https://www.grcooling.com/iceraq/
Asperitas, Immersion Cooling Technology — https://www.asperitas.com/technology
LiquidStack, Two-Phase Immersion Cooling — https://liquidstack.com/two-phase-immersion
Iceotope, KUL chassis-level precision immersion cooling — https://www.iceotope.com/technologies/kul-chassis-level-hybrid-immersion-cooling/
Grand View Research, Immersion Cooling Market Report — https://www.grandviewresearch.com/industry-analysis/immersion-cooling-market
MarketsandMarkets, Immersion Cooling Market Report — https://www.marketsandmarkets.com/Market-Reports/immersion-cooling-market-107040948.html